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本文转自:科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D...……更多
突破性成果!我国科学家首创
...集成电路。受访者供图“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时,可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上,晶体管密度可得到大幅提升,从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说,此外,这类晶体还可用于红外...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...ley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:维基百科为了赚更多钱,肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
伯克利实验室开发的新型微型电容器显示出创纪录的能量和功率密度
...的研究中,萨拉赫丁及其同事展示了利用负电容材料生产晶体管的方法,这种晶体管的工作电压大大低于传统的 MOSFET 晶体管。在这里,他们利用负电容生产出了能够存储更多电荷的电容器,因此也存储了更多能量。 这些薄膜...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
“世界最强AI芯片”到底有多强?
...2000个芯片,消耗4兆瓦电力。 如今,芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下,几乎逼近原子的直径,到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片,我们可以把更多的芯片组合在一起,变...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
量子世界里,我们离“MOSS”还有多远?
...上开始。” 张辉解释。量子计算机抛弃了经典计算机的晶体管,利用量子物理学原理来处理信息和计算,使用量子比特(类似于二进制的0和1)来存储和处理数据,这使得它能够在极短的时间内完成复杂的计算任务。张辉透露,...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
当前,为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩,必须寻找全新的沟道材料,从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,In...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
上海交大团队开发超高质量石墨烯纳米带
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭,武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
...半导体器件与外界的关键。 对此,研究人员解释到:“晶体管是大多数现代电子产品的核心,但我们不想直接制作氮化镓晶体管,因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活,并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
晶体管,到底是谁发明的
...,以及硅晶体二极管的优异表现,坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定,要带领贝尔实验室,allin半导体。1945年7月,二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整,贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
cpu中有上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗
...,CPU就是电脑配件中十分重要的一个配件,CPU中有上亿个晶体管,如果CPU中的上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗?CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上亿个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上,用...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
芯片、半导体和集成电路之间的区别,你知道吗?
...由半导体材料制成的薄片,上面集成了多种电子元件,如晶体管、电阻器和电容器等。这些元件被连接起来以执行特定的功能,例如在计算机、手机和其他电子设备中进行数据处理、存储和通信。集成电路集成电路(IntegratedCircu...……更多
陈蓉:成为“规则改变者”
...的步骤,可一次光刻定义的细微图案化结构,让成千上万晶体管在特定位置处该连通的连通、该阻隔的则阻隔。”陈蓉说。凭借该成果,陈蓉获得美国半导体研究协会Simon Karecki青年科学家奖。该成果发表于《先进材料》等领域...……更多
IMEC公布亚1nm晶体管路线图
...日,IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图,分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。据TomsHardware报道,IMEC的工艺路线图显示,FinFET晶体管将在3nm走到尽头,然后过渡到新的GateAllAround(GAA),预计2024年进入大批量生产,之后还...……更多
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在一加发布了Ace3 Pro之后,也代表各大手机厂商的全新中端机大战拉开帷幕,而这批新机中,除了红米K70至尊版搭载天玑9300+处理器外
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随着智能手机不断发布,各大品牌十分重视手机的抗摔耐磨方面,也就是手机的屏幕玻璃和后盖材质,OPPO的晶盾玻璃、华为的昆仑玻璃
2024-07-09 13:42:00
性能魔王!红米这 2599 Ultra 新机又要杀疯
前情回顾:上个星期...果子就这次 “ 中端机大战 ” 中即将发布的 8 Gen3 新机全部汇总了下。而最后一台,只剩下红米的 K70 至尊版了
2024-07-09 13:44:00
天声出彩,「镜」显风范 JBL SOUNDGEAR FRAMES音悦范无线音频眼镜评测
当前,时尚轻量化的无线设计已经悄然渗透到我们生活的方方面面,连一副普通的太阳镜,如今也能集成无线音频播放的神奇功能,化身为时下潮酷的音频科技产品——无线音频眼镜
2024-07-09 13:45:00
人工智能时代已来?世界人工智能大会先给你降降温
打卡世界人工智能大会,听起来像是开启了剥离日常的、前卫的一天。实际上,它的开始就有些打破想象:在烈日炎炎下,蜂拥的人群需要在前两道临时设立的关卡处
2024-07-09 13:50:00
独家!欣旺达:全固态电池成本可降至2元/Wh
中国日报7月3日电(记者 程钰)随着中国政府和企业在全固态电池领域加大投入,这项颠覆性技术的研发和产业化进程明显提速。国内头部电池企业欣旺达在接受中国日报独家专访时表示
2024-07-09 13:51:00
到底是“摇钱树”还是“烫手山芋”?中国发现价值万亿能源,可用3900年
2023年,中国科学家扔出了一个震撼弹:干热岩能源储量巨大,足够支撑人类使用近3900年!这消息一出,网友们炸开了锅,纷纷表示
2024-07-09 13:51:00
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外推关键词代发|外推代发|百度外推代发排名,TG【@ H Y Y S E O】在当今信息爆炸的时代,消费者接触信息的渠道日益多样化
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科大讯飞:烈火烹油还是自焚前夜?“讯飞星火”大模型背后的悲歌
当晨曦的第一缕光线透过科研室的窗户,映照在那一张张专注的面孔上,我们知道,新的一天,对于科大讯飞来说,又是充满挑战与希望的开端
2024-07-09 13:53:00
算力风暴背后:液冷数据中心破局“不可能三角”
液冷不再是选择题作者/ IT时报记者 郝俊慧编辑/ 钱立富 孙妍AI风暴席卷全球时,“能源阴影”始终如影随形。“真正的电力短缺局面即将到来
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7月8日消息,今天,Redmi宣布,小米与华星联合打造的C8+发光材料正式下线,发光效率达到行业更强水平,像素寿命更有超乎想象的大突破
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早前有媒体在IMEI数据库中发现了RedmiK80和K80Pro这两款型号手机,而近日爆料指RedmiK80系列将在外观设计和核心性能方面带来大幅提升
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AI基金群在沪启动,推动AI产业高质量发展
本文转自:人民网-上海频道7月6日下午,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议举行期间,上海国投·孚腾资本AI基金群启动仪式暨AI投资高峰论坛于上海世博展览馆举行
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随着科技的飞速发展,防伪技术也日新月异。2024年6月28日,跳码防伪APP正式运营,标志着我国防伪技术迈入了5.5代新纪元
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荆楚网(湖北日报网)讯(通讯员 陈深)近日,第二十二届世界制药原料中国展CPhi China 2024在上海新国际博览中心盛大开幕
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