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...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...新的TSMCFINFLEXTM架构。针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导...……更多
2023-02-27 16:03:00一代,芯片,苹果,工艺,制程,密度
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比，SF2的晶体管性能显著提升，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破，并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...最大的客户，苹果的订单占其收入的25%。对于芯片来说，晶体管数量越多，它的性能和能效比就越高。即将搭载于苹果iPhone15Pro&Ultra机型的A17仿生芯片将采用3nm节点制造，可能包含超过200亿个晶体管。尽管3nm芯片拥有代际优势...……更多
2023-05-04 00:44:00芯片,产量,需求,客户,芯片,仿生
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...列芯片，近几年都是采用更先进的制程工艺，集成更多的晶体管，带来了更好的性能。但与芯片和操作系统每年都有升级不同，iPhone的电池并不会每年都会有明显的升级，苹果也未公布电池的容量，近几年公布的视频播放、音频...……更多
2024-05-26 18:33:00新材,新设,新材料,电池,消息,电池
...些数字都要经过芯片，而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络，每个晶体管都是一个电子开关，通过电流开（1）或关（0）来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏，本质上是手机里的芯片，还...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...与首销抢购，感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动！晶体管数量方面，M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录，40核图形处理器M1Max速度最快达50%，这无疑是对专业级用户的一大福音。同时，...……更多
2023-11-04 03:06:00天问,安卓,价格,天问,芯片,多核
...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...微小元件，称为“电荷捕获浮栅金属氧化物半导体场效应晶体管”。由于这个名字又长又难念，所以通常被称为电荷陷阱闪存(CTF)，是当今SSD中最常用的存储数据的最小单元。每个CTF作为一个单独的存储单元，被称为存储器或位...……更多
2023-03-16 11:48:00固态,硬盘,数据,单元,颗粒,存储
...学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16nmFinFET技术。IT之家了解到，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16nm(N16)及7nm(N7)...……更多
2023-02-03 22:05:00专案,大学,专案,设计,制程,研究
...原理中证明：
构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管，这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心，每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们：H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是，H100 却有 800 ……更多
2024-06-27 09:24:00辍学生,哈佛,芯片,速度,芯片,模型
...戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示，现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程，内部共计集成400亿只晶体管。与之相比，M1 Pro的晶体管数量为337亿个，M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度，比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
2023-01-20 06:00:00元起,新品,苹果,升级,苹果,芯片
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
...破将使得芯片制造商能够在同样大小的芯片上装载更多的晶体管，从而提升芯片的性能和功耗控制能力。
除了提升芯片性能外，2纳米工艺节点还具有其他潜在的优势。首先，这一节点将使得芯片的尺寸更小，从而可以在相同的...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
...国的研究与国际同步，一些具有本征柔性的发光二极管、晶体管及传感器等元器件已得到初步印证，但未来规划和产业布局相对匮乏，目前至少存在5个急需突破的挑战。在本征柔性电子材料方面，需要进一步提高材料性能，在...……更多
2023-02-28 09:14:00柔性,屏幕,柔性,电子,电子学,技术
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