• 我的订阅
  • 科技

1000亿晶体管 英特尔展示巨无霸AI芯片

类别:科技 发布时间:2023-06-06 07:00:00 来源:中关村在线

2023-06-06 05:43:54 作者:老王

尽管我们谈论英特尔的Ponte Vecchio已经三年多了,包括来自实验室的图片,但我们中很少有人能看到英特尔的数据中心GPU Max 1550(基于PVC设计的产品)的真身。这是因为该芯片被一再推迟,没有在服务器系统中提供,但现在情况有所改变,英特尔承诺这些8-OAM系统将在7月为其客户提供。在Computex上,超微公司决定纠正这一错误,并展示了其X13 8U 8路Ponte Vecchio GPU系统,用于AI和HPC,以及计算GPU本身。

[#zolsplit_eca_zolecjd电商推广区域分隔符开始#]

1000亿晶体管 英特尔展示巨无霸AI芯片

[经销商]

[产品售价]

[#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]

英特尔的Ponte Vecchio代表了处理器复杂性的巅峰,拥有超过1000亿的晶体管数量(不包括内存),综合芯片尺寸为2330平方毫米。PVC设计是由47块硅片组成的复杂排列,包括计算硅片、Rambo高速缓存硅片、Xe Link硅片和HBM2E内存堆,使用英特尔先进的封装技术,如嵌入式多芯片互连桥(EMIB)和Foveros进行互连。用于PVC的瓦片是使用各种工艺技术制造的,然后组装在一起。

1000亿晶体管 英特尔展示巨无霸AI芯片
1000亿晶体管 英特尔展示巨无霸AI芯片

超微公司的X13 8U 8路Ponte Vecchio GPU服务器本身,它基于两个第四代至强可扩展'蓝宝石激流'处理器,额定功率高达350W,与32个DIMM插槽以及多达20个热插拔2.5英寸SSD(12个NVMe,8个SATA)相匹配。

虽然英特尔的Ponte Vecchio内部非常复杂,但它的OAM外形看起来非常简陋,还带着散热片。鉴于这个拥有1000亿个晶体管的巨兽的额定TDP为600W,它有一个复杂的电压调节模块,包括两个高性能转换器,每个转换器都为自己的 "一半 "MOSFET提供服务,以增加电力输送的颗粒度。相比之下,AMD的Instinct MI250X只使用一个板载的高性能转换器,尽管它 "只 "额定550W TDP。同时,一个OAM插槽可以提供高达700W的功率,所以英特尔的模块在设计时很可能考虑到了空间。

1000亿晶体管 英特尔展示巨无霸AI芯片

返回搜狐,查看更多 600W是一个非常大的功率,所以超微公司的SYS-821PV-TNR使用巨大的散热器和高压风扇来消除8个英特尔数据中心GPU Max 1550处理器的热量。这些散热器有七个铜制热管和几十个铝制散热片,所以即使是PVC散热器也是一个相当复杂的安排。

责任编辑:

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2023-06-06 07:45:07

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...片巨头声称,其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总
2023-12-13 10:23:00
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100
2022-12-17 01:00
英特尔代工四大突破性技术解析:为高性能高密度计算铺路
在近期举办的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024期间,英特尔代工(Intel Foundry)展示了四项半导体技术领域的突破以及相关研究成果
2024-12-10 23:14:00
英特尔介绍最新 PowerVia 背面供电技术
英特尔今日发文介绍了 PowerVia背面供电技术,该技术可帮助实现降低功耗、提升效率和性能,满足不断增长的算力需求。此外
2023-08-03 17:28:00
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管
2023-12-11 09:31:00
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
IT之家6月15日消息,英特尔今日发布包含12个硅自旋量子比特(siliconspinqubit)的全新量子芯片TunnelFalls
2023-06-16 09:26:00
苹果M2 Ultra被开盖,顶盖和核心间采用硅脂填充
苹果的M2Ultra芯片可以说是AppleSilicon中的巨无霸,它由两颗M2Max连接而成,晶体管数量达到了1340亿个
2023-06-21 00:17:00
2nm大战 全面打响
...表示2nm技术的开发进展顺利,目标是在2025年实现量产。英特尔中国区总裁兼董事长王锐在今年三月的一次活动中表示,公司已完成intel 18A(1
2023-06-28 13:00:00
英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板,称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界,能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律进步。·英
2023-09-19 16:58:00
更多关于科技的资讯: