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联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。
据Wccftech报道，联发科正在为天玑9400全力以赴，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。
据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²，而GT1030搭载的GP108芯片尺寸为74mm²。简单来说，这款智能手机使用的SoC在物理尺寸上与桌面GPU差不多。联发科塞入更多的晶体管显然是为了进一步提升天玑9400的性能，传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。
这样的大芯片设计也会引发其他一些问题，最明显的就是成本的上升，台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。功耗和发热将是联发科所要面对的另外一个难题，引入的ArmCortex-X5内核会导致热量迅速增加，从而出现芯片过热情况。
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快照生成时间：2024-04-14 21:45:08
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