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...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下，英伟达正在积极寻求额...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片 【消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片】《科创板日报》15日讯，消息称台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。苹果...……更多
2023-10-15 09:00:00芯片,订单,苹果,消息,订单,苹果
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...建的超高分辨率显示系统，使用micro-OLED技术将2300万像素封装到两个显示屏中。同时，Vision Pro还配备眼动追踪系统，并且加入了苹果新设计的EyeSight功能，使得头显设备屏幕部分在近处外部呈现透明的状态，这也意味着带着头显...……更多
2024-01-23 11:26:00风起,虚拟现实,产业链,预订,火爆,订单
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...自然而然的选择。除了增加投片量，苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展，芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能，不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...，摄像头产业链包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等。其中，摄像头模组可以被简单理解为将镜头、传感器、马达这些零部件组装成一个模块，再交由富士康等组装厂进行下一步组装。从整个工业链来看，模组端位于...……更多
2023-11-01 15:02:00华为,苹果,成功,科技,华为,模组
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。2023年6月初，富士康开始芯片出海的布局，与汽车生产商Stellantis宣布成立芯...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...电平台及各大手机厂商的Wi-Fi7大单，这将打破博通在Wi-Fi芯片市场的长期垄断局面。同时，还有消息称，联发科投入千人研发团队，加码进军Wi-Fi7市场，争取在Wi-Fi7时代对部分竞争对手实现弯道超车。有业界人士称，联发科将追...……更多
2023-12-16 15:42:00联发,晶片,订单,苹果,消息,联发
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...在2022年，便有传言称：麒麟9100将在2023年回归，采用14nm3D封装工艺，性能可以做到和目前5nm相当，并且散热问题也得到改善，P60会采用麒麟9100。随后，该传言被证实是彻头彻尾的假消息，去年已经发布的华为P60系列便是最好的...……更多
2024-03-23 00:14:00麒麟,华为,根本,麒麟,华为,消息
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...文中表示苹果原本计划在iPhoneSE4上引入自家研发的首款5G芯片模组，但最终该计划被苹果搁置。郭老师认为苹果在2024年推出的iPhone16系列将会继续依赖高通的5G新品。，郭老师表示苹果计划在iPhoneSE中测试5G芯片，然后再推广到iPho...……更多
2023-01-07 22:00:00苹果,芯片,基频,苹果,郭老,基带
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作 【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在...……更多
2024-01-03 09:21:00封装,厂商,能力,合作,封装,合作
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
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在数字化浪潮的推动下，政法行业正经历一场深刻的变革：智能化、高效化成为新时代治理的核心追求。2024年7月10日至11日在北京国家会议中心举办的2024政法智能化建设技术装备及成果展
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快科技7月12日消息，今天下午荣耀Magic V3正式发布，实现9.2mm的惊人厚度，再次打破厚度纪录。荣耀Magic V3采用航天特种纤维作为机身材料
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快科技7月12日消息，在今天下午的荣耀新品发布会上，荣耀CEO赵明宣布荣耀Magic V3搭载了荣耀金刚巨犀玻璃外屏，耐摔
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《荒野大镖客：救赎》是RockstarGames的一款经典游戏，自问世以来已有14年。尽管该游戏已经过了这么长时间，但仍有不少粉丝期待PC移植版本的到来
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据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度
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3月份发布“智慧家电家居一体化”战略升级、并在同月布局全国首个超级体验中心以来，海尔智家旗下智慧家庭场景品牌三翼鸟落地成效显著
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月盛夏，要问羊城在哪能一次性看到大家居行业的最新方案，非建博会莫属。7月8日，第26届中国建博会（广州）正式开幕。作为全球大家居建装行业的顶级盛事
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四年一度的欧洲杯激情上演，这是无数球迷的一场足球盛宴。在这个热情似火的夏天，如何才能更好地享受欧洲杯呢？答案就是：选择海信中央空调
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7月11日，小米创办人雷军在微博上进行市场调研，询问用户是否还在使用iPhonemini，并向小屏手机爱好者们征求意见
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苹果公司希望将AppleWatch打造成适用于各个年龄段的智能手表产品，不仅仅是成年iPhone用户。近日，苹果在海外官网上线了一个全新页面
2024-07-12 15:27:00