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台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作 【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯,AMD发展AI芯片优于市场预期,MI300产品预期将全球AI商机推向白热化,但供给关键仍在...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...立足。因此,中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入,积极引进国际先进技术,并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此,中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室,培育一大批高端...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次...……更多
NVIDIA进军高端笔记本Arm处理器:联发科技术支持
...产品的研发进程。在制造方面,NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术,能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点,适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
...年内实现投产。与此同时,英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作,将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产,英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
飞凯材料:公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料:公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电,飞凯材料11月17日在互动平台表示,公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府的此...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂,加上SK...……更多
雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封装将...……更多
奥来德:封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德:封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电,奥来德近期接受投资者调研时称,公司封装材料目前已经通...……更多
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司
...业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
吉安市电子信息产业链现代化建设行动方案
...产品生产规模,强化产业前端配套能力。 (三)LED照明封装测试方面。巩固中小功率封装能力优势,拓展芯片级封装、功率型封装、多基色无荧光粉封装等技术。应用产品方面。鼓励发展健康照明、生物照明、装饰照明、景观...……更多
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
...美光科技股份有限公司(以下简称“美光”)位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上,美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心,不断引领技术创新,推动在能效、水处理、减排和...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...些内存配对的GPU核心由台积电生产,接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
...长电科技在互动平台表示,公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力,并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案,封装产品已经达到了G1和G0标准,并已成功应用于汽车级产...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...方面的筛选,品质最优的Die通常叫goodDie,取下后再经过封装工序,就成为一颗NAND闪存颗粒,通过故障检测后就会在芯片表面印上晶圆厂的Logo和型号等信息,这就是大家所熟悉的原厂片(正片)。除了正片,相信大家还听过白片...……更多
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率,保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
...,摄像头产业链包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等。其中,摄像头模组可以被简单理解为将镜头、传感器、马达这些零部件组装成一个模块,再交由富士康等组装厂进行下一步组装。从整个工业链来看,模组端位于...……更多
百佳年代携最新封装技术出席CSPV论坛并发表主题演讲
...险,推动中国太阳能产业持续健康发展。百佳年代携最新封装技术方案出席本次行业盛会,针对N型单玻组件专用耐腐蚀POE胶膜,HJT-0BB皮肤膜以及钙钛矿叠层组件专用胶膜等新技术方案,与行业专家同仁进行分享和交流。百佳年...……更多
摩根大通:维持ASMPT“增持”评级 目标价上调至100港元
...ASMPT很可能为台积电供应混合键合器,料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可,继续看好ASMPT发展前景,并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报,预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道,同时亦预...……更多
浪潮致敬“她”力量|孙素娟:追光逐梦,助推中国激光器走向世界
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作,如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下,从最初的5W芯...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
关键闪存芯片紧缺ssd价格大涨
...大容量产品。对于单面设计的M.22280SSD,都需要四颗闪存封装芯片,2TB、4TB这种越来越普及的容量就得用到关键的4-die、8-die封装。但是,偏偏这些封装的芯片最近突然陷入紧缺,SSD厂商拿不到足够的货源,自然会反应在价格上。...……更多
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罚单密集落地:17家机构合计被罚超1700万元
8月2日,金融监管总局官网行政处罚信息更新,罚单密集落地。券商中国记者梳理发现,此轮罚单涉及交行、浦发、民生、华夏银行等17家银行业机构
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国务院:加大对服务消费重点领域信贷支持力度
北京商报讯(记者 岳品瑜 董晗萱)8月3日,国务院发布《关于促进服务消费高质量发展的意见》。其中提出,加强财税金融支持
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伯克希尔哈撒韦Q2减持苹果股份近50%
根据伯克希尔哈撒韦A周六发布的10-Q报告,该公司在第二季度将其持有的苹果公司股份从第一季度的7.89亿股大幅减至约4亿股
2024-08-03 20:41:00
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南海网8月3日消息(记者 梁振文)8月2日,在洋浦石化功能区的海南利星钴锰和聚酯催化剂绿色制造及酸碱存储项目建设现场,工人们正忙碌地进行储罐设备安装及办公楼施工
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《港湾商业观察》李镭围绕着东方甄选(01797.HK)、俞敏洪及董宇辉的是非仍然在坊间流传。这笔人情+生意的交易也无疑引发了众多投资者
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海南定安:注册满3个月的个体户正常报税的,享本地居民同等购房待遇
8月2日,海南省定安县住房和城乡建设局发布《关于进一步激活定安县房地产市场若干措施的通知》,涉及限购政策等。优化引进人才及企事业单位员工购房政策文件提出
2024-08-03 16:22:00
央企存量土地资产盘活“开局”
经济观察报 记者 王雅洁 史上首轮央企存量土地资产规模化盘活,正在拉开大幕。这是各大央企第一次如此郑重地将此事列入日程
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政策暖风之下,今年A股并购重组案例有增无减。据Wind数据统计,截至发稿,今年136家上市公司涉及重大并购重组139件
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光明乳业携手鲜活大使张之臻,共创网球混双历史新突破,“向上争一个光明”
北京时间8月3日凌晨,全球瞩目之下,光明乳业品牌鲜活大使张之臻在2024年巴黎奥运会网球男女混双赛场,以超凡的技艺与不屈的意志
2024-08-03 14:10:00
多项信披不规范 源杰科技收行政监管 董事长等被谈话
上市公司对募集资金的使用情况,正成为当前监管的重点。‌8月2日晚间,源杰科技发布公告,该公司收到中国证券监督管理委员会陕西监管局下发的行政监管措施决定书
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被曝可绕过锁屏高危漏洞?搜狗:仅在特定Windows系统 已紧急修复
近日,有市民反映,他们收到了工作单位的通知,指出搜狗输入法存在一个能够轻易绕过电脑锁屏夺取系统权限的高危漏洞,因此要求卸载该输入法
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当消费市场进入个性化需求时代,那些占据品类优势的白酒,是否会逐浪而高?当行业进入强分化时代,区域酒企该如何发展?那些兼有品类优势与区域酒企特征的企业
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大河网讯 8月1日,仰韶酒庄十万陶粉欢乐季启动仪式在河南仙门山景区举行,来自各地的陶粉汇聚一堂,共同见证这一美酒、文化
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