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奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入
类别：财经 发布时间：2023-11-10 18:13:00 来源：财联社
奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入
【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通过了下游多家面板厂商的测试，正逐步在产线放量导入，未来随着国产化替代及行业发展趋势，相信对封装材料的需求会有所提升。公司一直在摸索、优化掺杂材料的工艺路线，目前已与下游客户在进行沟通测试。
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快照生成时间：2023-11-10 21:45:10
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