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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
本文转自：陕西日报
本报讯 （记者 肖倩）3月27日，美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上，美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，不断引领技术创新，推动在能效、水处理、减排和废弃物管理等领域实现全球可持续发展目标。
美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制定更广泛的产品解决方案，涉及移动DRAM、NAND及SSD等，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，进一步加快产品上市时间。新厂房预计2025年下半年投产，西安工厂的总面积将超过13.2万平方米。
美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示：“今天进行的新厂房奠基是美光实施全球封装和测试战略的重要一步，彰显了我们对中国客户、运营和团队成员坚定不移的承诺。美光在西安追加投资，将进一步助力客户在多个领域进行发展和创新。”
现场还进行了美光—施耐德电气战略合作协议签约仪式。美光将与施耐德电气强强联合，在智能制造、绿色工厂和双碳管理等领域展开合作，助力封装和测试制造可持续发展卓越中心在西安顺利落成。
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快照生成时间：2024-03-28 05:45:06
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