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台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作
类别：财经 发布时间：2024-01-03 09:21:00 来源：财联社
台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作
【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持。由于台积电CoWoS产能早已满载，建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。（台湾工商时报）
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快照生成时间：2024-01-03 13:45:02
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