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...个工厂的最大价值是拥有苹果手机采用的Filp Chip镜头模组封装技术，这是只有苹果用得起的昂贵技术，但这张门票也让欧菲光顺利进入苹果供应链，与LG、夏普并列，成了iPhone镜头模组核心供应商。在苹果大订单的催动下，欧菲...……更多
2023-11-07 17:45:00华为,苹果,苹果,华为,供应,富士康
...。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领，他在打造高知名度、商业上成功...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...，其他规格大概率不会有太大的升级。所以与每年都升级芯片性能不同，苹果在除了自研芯片一事上十分积极，除此之外的硬件配置就显得有些\"抠门\"，就像今年的iPhone14系列仍然配备6GB内存，隔壁安卓阵营都普遍8GB起步。这不...……更多
2023-01-15 18:30:00中国制造,中国,苹果,升级,制造,苹果
...的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考虑...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...解决方案提供商，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化）...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...回落到70%～80%，而这部分订单的主要客户是苹果的A15仿生芯片，由于iPhone14市场表现不如预期，连续砍单的苹果自然也不再需要大量采购这款芯片，从而影响了台积电的业绩。此外，7nm、改进型6nm的压力也更大，预计利用率将回...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更换或者升级内存。而如果消息属实，三星在本次合作中受益匪浅。不过报道中并未明确三星是英特尔的独家供应商，意味着英特尔还可以从海...……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...于刘海并没有占据太多的屏幕空间，再加上直面屏的屏幕封装工艺以及四边等宽的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的给力，这样的设计较前代产品可以说是有了重大更新。并且，这款iPhoneSE2023采用了一块5.8英寸的XDR...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...（Scary Fast）。8月已有报道称苹果一直在车市搭载新款M3芯片的MacBook Pro，据称新款MacBook Pro现已投入量产，并可能很快发货。在发布会上，苹果发布3纳米MAC芯片，分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示，M3系列芯片比M1系列芯片快50%。...……更多
2023-10-31 21:02:00芯片,纳米,苹果,标准,华为,苹果
...以及基于这款GPU打造的计算卡消息也是越来越多。首先是封装技术，据悉英伟达B100核心将会采用台积电CoWoS-L封装技术，从而实现与8块HBM3e显存的连接，最高实现192GB的显存容量，比上代要高得多。而且这也只是B100核心，英伟达...……更多
2024-03-18 20:15:00英伟,显存,英伟,显存,显卡,功耗
...化为升级的生成式人工智能功能。早前有消息称，新的3nm芯片组将用于苹果所有即将推出的iPhone型号，这意味着我们将首次看到a系列产品在相同的光刻技术上大规模生产。早期的基准测试还显示，A18Pro正在测试中，虽然其多核...……更多
2024-02-20 09:48:00爱普,误导性,投影仪,和解,误导,亮度
...制框架组合而成。它利用micro OLED技术，在两个显示屏上封装2300万像素，单眼像素超过了4K显示，具有广色域和高动态范围，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
...公司的100%股权，后者拥有业界顶尖的摄像头模组开发和封装技术。借助本次收购，欧菲光获得了索尼摄像头模组的关键技术，也敲开了苹果供应链的大门，同年开始成为苹果在中国的30家供应商之一。2017年，在打入苹果供应链...……更多
2023-10-16 09:15:00亿光,华为,巨头,华为,模组,供应
...悉，英特尔发布酷睿Ultra移动处理器，采用Intel 4制程和3D封装混合架构制造。据英特尔介绍，这颗处理器首次搭载了NPU模块，带来2.5倍于上一代产品的能效表现，GPU模块的Arc处理器也是历史上最大的一次升级。酷睿Ultra移动处理...……更多
2023-12-15 19:15:00宁德,显示屏,晚报,苹果,老师,支持
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度，台积电预计将于2025年...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...司投资的储存芯片封测及制造项目，共建设6条存储芯片封装线、6条存储芯片测试线，配套辅助设备18台。项目正式运营后，存储芯片封装年产量达300万片，存储芯片测试年产量达300万片，进出口贸易额年产值达3000万美元，将进...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...片产业指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...即使是对于英伟达这样的科技巨头来说，刚刚发布的B200芯片也只是采用了4nm工艺而没有一步到位到3nm制程。不过对于台积电来说，利润丰厚的3nm制程并不缺卖家，预计随着英特尔以及AMD的入局，今年台积电3nm制程的营收将会得...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...作按钮。除此之外，此前外界盛传的苹果首款自研5G基带芯片，大概率也将在iPhoneSE4上搭载。此前，海通国际分析师JeffPu在一份研究报告中表示，苹果首款自研5G基带将于2025年上半年开始量产，首批订单由台积电拿下。同时，iPho...……更多
2023-10-05 14:36:00阵营,细节,苹果,苹果,基带,油管
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苹果iPhone16系列预计将在9月份发布，苹果在新机配色上会延续之前的做法，其中iPhone16Pro系列会采用钛金属材质
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