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...。虽然 Tensor G4 在 AI 和安全方面进行了改进，但其传统的基准性能仍然不尽如人意，与苹果、联发科和高通的最新旗舰芯片相比，更接近于中档芯片组。IT之家注意到，Pixel 9 系列在 GeekBench 6 和 PCMark 的 CPU 测试中，表现明显落后...……更多
2024-08-22 16:53:00落后,对手,性能,竞争,测试,手机
...1.95GHz），这样的配置旨在平衡功耗与性能。在Geekbench 5的基准测试中，Exynos 1580展现出了令人瞩目的实力，单核得分达到1046分，多核更是飙升至3678分。与上一代Exynos 1480在Galaxy A55上的表现相比，这一成绩在单核性能上实现了约17...……更多
2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片
...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...GalaxyS23系列已经于今天凌晨发布，目前有关新机GPU性能的基准测试已经出炉，并与搭载Exynos2200处理器的GalaxyS22系列进行了对比，结果显示，三星新旗舰的GPU性能有了大幅提升。测试使用的软件是3DMarkWildLifeExtreme，能将GPU性能推...……更多
2023-02-02 15:35:00三星,基准,测试,三星,二代,得分
...模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果，选择一家公司进行批量生产， 原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的2nmAP订单，也就是量产公司的最终选择，预计将在年底前完成。据IT之家此前报道...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...片最早要到明年才能实现量产，因为三星还需要进行大量测试。IT之家注：长濑产业株式会社是拥有近 200 年历史的日本十大商社之一，是全世界最大的专业化工商社。三位消息人士还表示，三星计划在其最新的 HBM 芯片中使用 NC...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...日，英特尔酷睿Ultra 7 258V “Lunar Lake”CPU 在Geekbench 6 Vulkan基准测试中的表现引发了业界的广泛关注。该测试结果显示，其集成的Arc 140V “Xe2”iGPU性能达到了与NVIDIA GTX 1650相当的水平，这一成就标志着英特尔在图形处理领……更多
2024-07-13 23:44:00英特,英特尔,激进,性能,英特,英特尔
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用硅桥接了必要区域。IT之...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考虑。然而，以LPDDR为代表的移动DRAM芯片较小，不适合与HBM相同的TSV（IT之家注：硅通孔）连接方案；同时HBM制造工艺的高成...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...50加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升（基于稀疏性FP8基准测试），它可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。值得一提的是，InstinctMI300将应用于美国即将推出的新一...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...现出色。
在HDTunePro中，我们设定20GB的文件长度进行文件基准测试。三星PROUltimate存储卡的评价读取速度保持在194502KB/s，写入速度保持在130069KB/s，同样表现出色。三款软件的性能测试可以看出，三星PROUltimate存储卡在性能方面有...……更多
2023-12-14 14:39:00三星,评测,三星,存储,存储卡,速度
...注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于前端，而其后的...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...与主板实现灯效同步，满足个性化使用要求。酷睿i7-14700K基准运算测试多核性能提升20%首先我们通过常用的基准测试软件来看看i7-14700K的理论性能表现。（*以下测试均在BIOS默认设定、开启内存XMP超频的情况下测得，由于部分测...……更多
2023-10-26 09:53:00英特,英特尔,评测,性能,测试,多核
...程时都显得力不从心。在测试中，MaxTech首先进行了一些基准测试，然后打开了10个Chrome浏览器标签页，然而即便如此，MacBook的8GB内存也开始捉襟见肘，系统不得不将400MB的内存数据交换到SSD上，这会严重影响性能。当运行Chrome的...……更多
2023-12-07 13:42:00内存,苹果,内存,测试,苹果,性能
... Galaxy Book4 Edge。这位用户花了一些时间进行了初步测试和基准测试，结果可以说是不尽如人意。
高通公司（Qualcomm）在展示其用于 Windows PC 的新款芯片时，曾承诺在 Geekbench 中取得令人印象深刻的成绩，例如单核心成绩约为 3000 ...……更多
2024-06-14 09:20:00理想,结果,测试,高通公司,高通,测试
...了约 20%，GPU 性能更是提升了 50%，尤其在 3DMark Time Spy 等基准测试中提升更为明显。
图/英特尔具体来说，新的 CPU 设计增强了分支预测、指令并行度和缓存带宽，使得处理器在处理多任务和计算密集型任务时有更好的表现。原...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...，三星搭载SnapdragonXElite的GalaxyBook4Edge使用Geekbench6进行了基准测试，根据早期的规格细节，这款Windows笔记本电脑将配备便携式14英寸显示屏，但与新的SoC相比，价格可能相当高。无论是单核还是多核，但与最新发布的15英寸M3Macboo...……更多
2024-03-21 00:44:00多核,高通,性能,方面,多核,高通
近日，三星GalaxyS22在Geekbench基准测试平台上亮相，引人瞩目的是它已搭载了Android15系统，这标志着三星内部测试工作的深入。此前，GalaxyS24+和GalaxyS23Ultra也已在同一平台上以Android15亮相，进一步证实了三星正紧锣密鼓地为新系...……更多
2024-07-11 22:05:00三星,基准,测试,平台,三星,测试
...叠的HBM3E内存早期样品；博通正在同时对三家的样品进行测试；三家内存巨头还将在本季度向博通提供性能更佳的后续样品。 ……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...了过去SSD才有的大容量封装。新产品通过了业界最严苛的测试，即便在苛刻的使用环境中里也能保证可靠性，具有防水、极端温度、防摔设计、磨损保护以及x射线和磁保护等功能。256GBSDExpressmicroSD卡会在今年晚些时候上市，1TBUH...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
...流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化，以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示，这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司更高的...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...理环节提升30倍的工作效率。在具有1750亿个参数的GPT-3 LLM基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，训练速度则是H100的4倍。值得一提的是，Blackwell并非某一款芯片的专属名，而是指代英伟达的新一代芯片平台。基于该平台，英伟达提...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。三星电子内部的跨部门合作还简...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
据最新PassMark基准测试结果显示，苹果M3CPU的单线程性能已超越了英特尔的i9-14900KF。在这些测试中，采用11核心版本的M3Pro处理器位列榜首，而i9-14900KF排名第二，第三名则是采用了12核CPU的M3Pro处理器。然而，在此前的多线程测试...……更多
2023-11-11 21:14:00基准,线程,性能,苹果,测试,芯片
全球最大芯片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...SDXC”“C10”“U3”“A2”“V30”和UHS-I的总线速度。性能基准测试：为了深入理解这款旗舰产品的数据传输能力，我们对其进行了实际的性能测试。测试平台，我们为避免出现传输性能损耗与瓶颈，采用了INTEL的i9-13900K处理器，搭...……更多
2023-12-19 09:23:00制程,三星,评测,速度,升级,技术
三星宣布，推出新款可穿戴芯片ExynosW1000。这是其首款3nm芯片，采用了三星最先进的工艺制造。三星表示，ExynosW1000具有突破性的性能，可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率，提升日常生活体验，对于一款紧凑的3nm芯片...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
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