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台积电40%EUV光刻机订单被砍 ASML回应:今年依然供不应求
快科技4月18日消息,半导体行业去年底从牛市转向熊市,影响还在扩大,日前台积电传出了砍单EUV光刻机的消息,2024年大约40%的订单会取消或者延期交付,引发业界热议。台积电强调未来一年的晶圆厂建设以美日为主,本土的...……更多
1月1日晚,荷兰光刻机巨头ASML在官网发布声明表示其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销,将对个别中国客户产生影响。至于上述两款产品的出口许可被撤销将会对该公司的中国客户产生怎样的影响...……更多
台积电试图降低n3/3nm级晶圆厂工艺成本
...据不同的配置要求,N3在25层内范围内使用EUV(极紫外)光刻技术,目前EUV扫描仪的成本基本就在1.5亿美元到2亿美元之间。而3nm技术的代工成本价格已经超过每个晶圆20000美元。AMD此前曾提到,该公司打算将3nm工艺用于Zen5微架构...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...司,表示由于原材料和劳动力费用不断上涨,KrF和L系列光刻胶供货价格将上涨10-20%。IT之家注:光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜...……更多
“半导体行业已有积极信号”
1月24日,光刻机巨头ASML(阿斯麦)公布了2023年Q4以及全年的财报。ASML第四季度营收达到72.37亿欧元,毛利率约为51.4%,净利润达20.48亿欧元。第四季度的新增订单金额为91.86亿欧元,其中56亿欧元的增长来自EUV光刻机订单。而从20...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推动的身...……更多
佳能推出半导体制造用晶圆测量机
...而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。如果在半导体光刻机中对数量众多的测量点进行对准测量的话,测量本身会非常耗时,进而就会降低半导体光刻机的生产效率。为此,半导体制造领域引进了晶圆测量机,将半导体光刻...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通...……更多
400亿美元投资4/3nm工艺 台积电美国工厂突发火灾:影响不大
...日消息,如今半导体行业转向了熊市,连台积电也遭遇了订单下滑的影响,这样的关键时刻,台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息,没想到建设中的美国工厂也有类似问题,突发火情。据了解,这次起火的是美国亚利桑那州...……更多
​光刻机之战
...SML,他们将在几间靠近垃圾堆的狭小简易房中办公、开发光刻机。这个意志消沉的初创团队可能不会想到,30多年后,ASML将成为全球最大的光刻机制造商,市值远超原来的母公司飞利浦。这家荷兰最大的出口商、荷兰最大的技术...……更多
光刻新技术问世,日本佳能公司叫板荷兰阿斯麦
...时10年开发出的新技术产品——可用于半导体制造的一种光刻设备——已经正式开售。日本制造企业曾经垄断光刻机市场,但后来被荷兰的阿斯麦(ASML)碾压。上述新设备能否动摇阿斯麦的霸主地位将备受关注。佳能公司18日在横...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...,想着让自家芯片制造产业东山再起。而在 EUV ( 极紫外光刻 )光刻机,差点让老美翻盘。。。但却因为一张膜,让老美痛失良机。光刻机大伙儿应该不陌生,就是把电路蚀刻在晶圆上的机器, EUV 算是现在最先进的技术。而在...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...2023年12月正式向英特尔交付了首个HighNA(高数值孔径)EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块,代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日,ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解的5件事》的科普文章,对...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NAEUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高...……更多
ASML两款光刻机出口许可被撤销;比亚迪Q4纯电车销量超特斯拉
热点聚焦两款光刻机出口许可被撤销,ASML:影响了对个别中国客户发运设备荷兰光刻机厂商ASML官网表示,其两款光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销,将对部分中国客户产生影响。此举意味ASML只能向中国出口1980Di产...……更多
非光刻方案,佳能开始销售 5nm 芯片生产设备
...,开始销售芯片生产设备FPA-1200NZ2C,表示采用不同于复杂光刻技术的方案,可以制造5nm芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者ASML不同,并非光刻,而更类似于印刷,没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加,这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本,并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...,净收入为56亿欧元,同比下降4.4%。从收入结构上来看,光刻机收入148亿欧元占比70%,量测为6亿欧元占比3%,其他安装与售后收入57亿欧元占比27%。光刻机实现销售345台,在光刻机产品结构中,EUV光刻机占比48%,共发货54台确认40...……更多
...着各种高精密仪器发出的嗡鸣声,邢艳荣和同事们开始在光刻机上作业。光刻是制造芯片的关键步骤,邢艳荣将硅晶圆放到机器的凹槽内,设备启动后就会按照事先设计好的工艺参数进行光刻。光刻的结果并不会第一时间显现,...……更多
差距进一步扩大?ASML第三代EUV光刻机交付
...芯片工厂中。据了解,TWINSCANNXE:3800E是ASML的第三代标准EUV光刻机,其配备了0.33数值孔径透镜,相较于此前发布的TWINSCANNXE:3600D性能有了进一步提升,能够支持未来几年芯片行业3nm以及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面,TWINSCANN...……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
...较去年同期暴涨了93%至634亿元人民币。就产品类别来看,光刻设备进口额暴涨了近4倍。 就国别来看,来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来自日本的半导体设备进口额成长...……更多
ASML:从飞利浦弃儿到光刻之王
陈永伟/文近日,荷兰光刻机巨头ASML宣布:其联席总裁兼首席执行官皮特·温宁克 (PeterWennink)及联席总裁兼首席技术官马丁·范登布林克(Mar-tinvandenBrink)将于 2024年4月24日退休。现任首席商务官兼管理委员会成员克里斯托弗·...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装,实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备,将比当前处理器更先进、更强大的未来...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...完,市场端的竞争已经提前开始,近期,三家公司关于抢光刻机、截胡客户、挖角的信息也都不绝于耳。此前有外媒称,三星拿出2nm原型向英伟达在内的行业客户展示,还开出折扣价,并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...晶圆切割成一定大小的小块,然后在上面进行电路设计、光刻等工艺步骤,最终形成一个完整的芯片。晶圆和芯片之间的关系大致可以类比为“大理石”和“雕塑”的关系,晶圆就像是一块未被雕刻的大理石,而芯片则是在晶圆...……更多
佳能发布新型芯片生产设备
...产设备。这款设备的独特之处在于,它采用了一种与复杂光刻技术截然不同的生产方案,可以制造出5纳米的芯片。佳能明确表示,这套新的生产设备的工作原理与行业领导者ASML的设备截然不同。它并非采用光刻技术,而是采用...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
...大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可以谈”策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可...……更多
英特尔将在未来冲击1nm工艺:基于新一代光刻机
...当长的距离,此外想要实现如此先进的工艺制程,采用EUV光刻机必不可少,而光刻机领域毫无疑问要依靠ASML。伴随着制程工艺的进步,光刻机的功耗也越来越高,据悉为了满足如此先进的制程工艺,ASML还要对光刻机进行更新换...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
...涨幅,原因之一是美国的通货膨胀。而对于晶圆厂项目,光刻机等尖端核心设备远比基建重要,同样也需大笔预算。因此etnews担心建设投资对预算的挤占将影响到三星泰勒项目的投资计划,甚至可能延缓投产进程。行业人士表示...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术,不仅可以...……更多
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