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随着半导体器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加,每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告,一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。
这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加,这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本,并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间,预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。
然而,根据IBS估计,如果苹果A17Pro芯片尺寸按照105mm?计算,则每块芯片的生产成本约为34美元,而85%良率下的成本大约为40美元。相比之下,苹果公司声称其3纳米芯片的成本约为50美元,并预计2纳米“苹果芯片”的成本将提高至85美元。
综上所述,在以每片晶圆3万美元为例、85%良率计算的情况下,单个105mm?芯片的成本将达到60美元。随着技术发展,未来芯片制造所需的资源和资金将继续增加。
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快照生成时间:2023-12-23 23:45:03
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