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韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体(SKkeyfoundry)宣布，已确保新一代功率半导体GaN（氮化镓）的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度，力争在年内完成开发工作。该公司预计，硅基650V产品将为快速充电适配器、LED照明、数...……更多
2024-06-20 11:55:00半导体,力度,开发,晶圆,开发,半导体
...2023年4月21日，华工科技(000988.SZ)在互动平台表示，公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学，是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。...……更多
2023-04-21 14:30:00华工科技,晶圆,华工,半导体,检测设备,激光
意法半导体(简称ST)和半导体材料设计制造公司Soitec宣布了下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用Soitec的SmartSiC技术制造...……更多
2022-12-23 15:30:00衬底,碳化硅,半导体,合作,制造,开发
...1 日消息，据日经新闻报道，英特尔与 14 家日企成立的“半导体后工程（后端工艺）自动化・标准化技术组合”SATAS 考虑租用夏普位于三重县的小型 LCD 工厂用于技术开发。SATAS 研究协会成立于 5 月，旨在减少后端工艺中的人力...……更多
2024-06-12 09:23:00英特,夏普,英特尔,洁净,工厂,开发
...性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...，日本佳能公司历时10年开发出的新技术产品——可用于半导体制造的一种光刻设备——已经正式开售。日本制造企业曾经垄断光刻机市场，但后来被荷兰的阿斯麦(ASML)碾压。上述新设备能否动摇阿斯麦的霸主地位将备受关注。...……更多
2023-10-21 14:38:00佳能公司,阿斯,新技,佳能,光刻,荷兰
12月1日盘后，华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”，股票代码：688347.SH、01347.HK）披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。据公告信息，华虹半导体全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（简称“华虹...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
一年前，去年7月，福建三安光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划，该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底，并于2025年逐步量产。近日，企查查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股...……更多
2024-07-16 12:39:00晶圆,晶圆厂,一家,基金,国家,重庆
...务（IFS）总经理StuartPann称，中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作，以帮助更好地服务全球客户。双方的战略合作进一步表明了英特尔致...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...pidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合4...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...新署（Innovate UK）和英国驻中国台湾办事处牵头，9家英国半导体公司组成的代表团6月前往中国台湾，寻求与当地半导体产业链合作。这一代表团于6月3日~7日进行访问，成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...报抢抓新机遇 布局新赛道南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群在广西华芯振邦半导体有限公司车间内，工作人员有序工作 （华芯振邦供图）编者按今年以来，新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。南宁市...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...住友化学子公司东友精密化学（DongwooFine-Chem）通知韩国半导体公司，表示由于原材料和劳动力费用不断上涨，KrF和L系列光刻胶供货价格将上涨10-20%。IT之家注：光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
...电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...的互补产品来满足客户特定需求。此外有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持研发项目的上市时间。4、采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗。芯原股份指出，这些AI芯片主要应用于物联网、智慧家居、安防监控、服...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...京7月4日讯上交所网站昨日披露关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申...……更多
2024-07-04 10:51:00晶圆,科创,海通,中欣,保荐,证券
...衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）计划在距离广州大本营1800公里之外的济南，打造全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。这与山东省委省政府顶层设计、产业...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...日本大型物流系统企业大福（Daifuku）开发出了用于尖端半导体的自动搬运机。该公司要通过支持把半导体最终加工成产品的“后工序”的搬运机，进入搬运自动化领域。图源水印据悉，针对运输由晶圆切割而成的芯片时使用的...……更多
2024-01-04 09:35:00半导体,尖端,领域,开发,半导体,工序
“抡着锤子绣花” 攻克“卡脖子”难题芯德半导体大力推进自主创新□南京日报/紫金山新闻记者鲁舒婷 通讯员吴晓倩近日，在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”或“公司”)就是代表厂商之一。上海市集成电路行业协会发布的报告显示，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神应用材料公司为半导体和显示领域的客户提供丰富的设备和服务应用材料公司西安全球开发中心近期，国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终半导体设备预测报告》显示，预计2024年，半...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...发周期。”在商业发展策略上，公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势，推出巨量转移设备 ；基于检测和识别能力，向AOI测试设备和分选设备拓展。在客户上，目前，华封科技已经服务了...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...电子」核心技术团队就来自知名晶圆厂华虹NEC、上海先进半导体和知名封测厂商京元电子、矽品、日月光等，背景涵盖IC设计、Fab、封装和独立的第三方。目前，「嘉兆电子」已经完成了 576 sites晶圆测试量产和 128 sites成品测试...……更多
2023-02-21 08:12:00数千,合金,清华,融资,资本,电子
IT之家 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...，佰维存储于2022年12月30日登陆科创板，是一家主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售的公司，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。上市后，佰维存储股价曾一度大涨...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
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在华为准备推出全球首款三屏智能手机之际，另一家竞争对手TECNO推出了幻影终极2(PhantomUltimate2)，获得了获得了吹嘘的权利
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此前有报道称，苹果对M4Macmini进行了重新设计，目的是使其成为有史以来最紧凑的电脑。据说，这款机器的尺寸与苹果电视相同
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苹果(Apple)计划为其低端iPad机型推出一款新的魔术键盘(MagicKeyboard)配件，可能是为了提振该设备的销售
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根据外媒博主YogesBrar爆料，小米的自研SoC芯片项目进展顺利，基于台积电4nm制程打造，紫光展锐5G调制解调器
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有消息称，苹果公司近期向腾讯“施压”，要求其修复应用中存在的规避苹果佣金的“支付漏洞”，否则将拒绝微信的更新上架。腾讯高管指出
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据我们所知，OppoFindX8及FindX8Pro将于10月份推出。虽然还没有正式的发布日期，但消息和传闻已经让我们对这些新手机有了一个很好的了解
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高通公司发布了最新的骁龙6Gen3芯片组。这是一款专门为廉价智能手机设计的芯片组。然而，它仍然包含一些关键特性。虽然是骁龙6系列的一部分
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拉美地区最畅销的10款智能手机占该地区2024年第二季度总销量的30%以上，比2023年第二季度低300个基点。这可以归因于更多智能手机品牌进入市场
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