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一年前,去年7月,福建三安光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划,该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底,并于2025年逐步量产。
近日,企查查信息显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微电子有限公司,认缴出资金额达21.55亿元。
查阅相关资料,重庆芯联的经营范围,包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备制造等。
据最早的工商档案显示,在大基金二期进来之前,有5家股东参与了重庆芯联微电子,这五个单位分别是重庆高新区智能制造产业研究院、重庆机电控股(集团)公司,重庆西永微电子产业园开发有限公司、庆铃汽车(集团)有限公司和重庆长安汽车股份有限公司。
这5家单位分别出资30.45亿元,23亿元,21.55亿元,11亿元和1亿元,分别持股35%,26.43%,24.77%,12.64%和1.14%。其中,重庆高新区智能制造产业研究院和重庆西永微电子产业园开发有限公司系重庆高新区旗下控股企业,因此该市高新区实际控有重庆芯联55.77%的股权。
此次,国家大基金二期入股后,与重庆西永微电子产业园开发有限公司并列成为了重庆芯联微电子第二大股东,持股比例均为24.7701%。第一大股东依然是重庆高新区智能制造产业研究院,出资金额为30.45亿元,持股比例为35%。剩下的两位股东分别是庆铃汽车(集团)有限公司和重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业(有限合伙),出资金额分别为10亿元和3.45亿元,持股比例分别为11.49%和3.97%。
(齐鲁晚报·齐鲁壹点客户端 王赟)
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快照生成时间:2024-07-16 14:45:11
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