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芯德半导体大力推进自主创新
“抡着锤子绣花” 攻克“卡脖子”难题
芯德半导体大力推进自主创新
□南京日报/紫金山新闻记者鲁舒婷 通讯员吴晓倩
近日，在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，一枚枚芯片完成封装，从生产线上鱼贯而出。
2020年9月成立，2021年营收5000万元，2022年营收超3亿元，目前已完成4轮融资，预计2023年营收超7亿元，实现超100%增长……在浦口经济开发区260余家集成电路上下游企业中，芯德科技已然成为一匹在芯片行业快速“逆袭”的“黑马”。这种“吸金体质”离不开公司在封测领域掌握的核心技术。
所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线，赋予其应用功能，让它们能够将信号传输到外界，同时形成外部保护壳。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，确保交付产品的正常应用。
“处理比头发丝还细的金线，其难度无异于‘抡着锤子绣花’。”芯德科技总经理潘明东说，公司拥有传统和先进两条封装条线，目前正致力于高端封装技术的开发，特别是当前全球热门的chiplet技术，也会成为未来公司的拳头产品。
更为重要的是，公司攻克“卡脖子”难题，拥有QFN、CSP、WLCSP等高端封装技术。“这是未来封装行业发展的主赛道，目前国内仅有少量龙头企业具备相关技术和量产能力。”潘明东说，关键核心技术买不来、要不来、讨不来，企业必须增强自主创新的紧迫感、危机感。
为了早日拥有独立自主的核心技术，公司设立技术委员会，布局先进封装项目，同时选取资深工程和管理人员。“公司工作人员95%具备5到10年以上的资深经验，团队的研发创新能力在行业内也是首屈一指。”潘明东表示，芯德科技自成立之初就开始了专利布局，目前已有授权实用新型专利4项；正在申请中的发明专利4项、实用新型专利3项。
“我们虽然是这一领域的‘后起之秀’，但发展迅猛，当地政府和园区的帮助起到了‘加速器’的作用。”潘明东坦言，项目落户前，企业团队在全国几乎跑了个遍，最终来到浦口经济开发区，不仅是因为这里产业链趋于完整，还有完全符合企业需求的标准厂房，而双回路供水供电等高标准基础配套在全国都不多见，这也让他们坚定了在园区发展壮大的决心。
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