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芯德半导体完成近四亿元融资
芯德半导体完成近四亿元融资
加速突破技术壁垒 助力产业链自主可控
南报网讯（记者曹丽珍）记者昨天从南京市创新投资集团有限责任公司（以下简称“南创投集团”）获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）前段时间刚完成最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。
芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存储封装、光感（CPO）封装等前沿高端技术领域服务公司。
作为扎根南京、辐射全国的中高端封测领军企业，芯德半导体凭借顶尖技术团队、完整技术布局与快速成长势能，已成为先进封装领域的核心力量。
本轮融资由南京市、区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发和生产，将进一步助力企业加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。
“新一代半导体先进封装技术在提升芯片性能、实现多功能集成、推动芯片小型化等方面具有重要意义。芯德半导体团队的先进封测经验积淀深厚，技术处于高端封测领域前列。非常期待本轮融资后，芯德半导体能继续深耕浦口，为区域产业升级注入长效动能。”本轮融资市、区两级机构联合领投方代表说。
“芯德半导体是我们集团的直投企业。这次融资的落地，标志着资本市场对企业技术实力与市场前景的高度认可。”南创投集团投资五部相关负责人表示，作为南京“4+N”产业基金集群的核心力量，集团始终聚焦半导体等战略赛道，并在2021年就参与了芯德半导体的A轮融资。此次投资方落地新一轮融资，除了看中企业在先进封装领域的技术积淀与成长潜力，更旨在通过资本赋能，推动其成为“后摩尔时代”芯片性能跃升的关键支撑者。“未来，我们还将继续携手企业，共建更完善的产业链生态，助力南京打造全国领先的半导体封测产业高地。”该负责人表示。
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快照生成时间：2025-08-12 08:45:02
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