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华工科技:在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品

类别:财经 发布时间:2023-04-21 14:30:00 来源:界面有连云

2023年4月21日,华工科技(000988.SZ)在互动平台表示,公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。经过多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局,产业基地近2000亩。

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