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突破！小米明年将发布自研芯片，性能与骁龙8Gen1类似！
根据外媒博主YogesBrar爆料，小米的自研SoC芯片项目进展顺利，基于台积电4nm制程打造，紫光展锐5G调制解调器，性能与骁龙8Gen1类似，预计会在2025年上半年发布。
根据时间来算，2025年都有骁龙8Gen5的产品了，所以8Gen1性能的小米自研芯片估计还是会给中端机用，或许将延续叫「澎湃S2」。虽然性能没办法与主流芯片相比，但对于自研芯片道路而言是一个进阶。不管怎么说，自研芯片的进展顺利这就是好消息。
小米是继华为之后第二家自主研发芯片的中国智能手机公司。早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年2月28日正式发布澎湃S1芯片，成为当时全球第四个具备手机芯片研发能力的手机品牌。
遗憾的是，由于基带能力较弱(不支持中国联通的3G和4G网络标准，也不支持所有电信网络标准)，这款芯片并没有在市场上取得成功。随后，澎湃S2的研发也遭遇多次带出故障，使得小米暂时放弃了手机芯片组的研发，转而转向ISP(PaperC1)、电源管理芯片(PaperP1)等外设芯片。
曾有数码博主曝光小米正在研发“玄戒”SoC，传言CPU采用X3大核+A715中核+A510小核，GPU采用IMGCXT48-1536，制造工艺为4/5nm，整体看与此次的曝光消息比较相符。这款小米自研芯片未来可能用于小米自家的中高端机型。
新消息暗示小米重新回到芯片自主研发的轨道。而在七年前小米创始人雷军就表示:“芯片是手机科技的制高点小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”
根据泄露消息，该芯片还将搭载紫光展锐的5G基带技术，不仅实现了关键技术的自主可控，更在5G通信领域展现出了小米的深厚底蕴与前瞻视野。这一举措无疑将进一步提升小米产品的市场竞争力，为用户带来更加流畅、稳定的5G网络体验。
我们期待小米自研芯片迎来新的突破！
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快照生成时间：2024-09-05 23:45:13
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