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...耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDRDRAM。这种封装方式将DRAM和SoC分开，能够增加I/O引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，同时改善散热性能，从而显著提升内存带宽，增强iPhone...……更多
2024-12-08 14:41:00分离式,封装,苹果,三星,封装,数据
...息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存，目...……更多
2024-12-06 10:01:00三星,封装,内存,性能,苹果,封装
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ultra。·首次采用分离式模块化架构设计首先，我们来看看MeteorLake的架构。MeteorLake采用了全新的分离式模块设计，使整个平台更加灵活，并能够同时适应高性能计算和低功耗长续航需求。Met...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...尔介绍，酷睿Ultra处理器是英特尔首次在消费级领域采用分离式模块化架构，是英特尔客户端芯片的革命性架构转变。其采用了全新的封装技术、全新的分离式模块化架构、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显...……更多
2023-12-11 14:16:00英特,英特尔,日发布,一代,将于,全新
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...：我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...认为非常重要的一个变化是，英特尔首次直接将内存一起封装了。以前牛叔还在纠结，下代笔记本是否会逐渐取消可扩展内存插槽，英特尔这是直接开大招，板载内存也一起给干没了？
英特尔最新的移动处理器封装方案，包含...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...器，基于全新的LunarLake架构打造，延续了上代MeteorLake的分离式模块架构，并采用3DFoveros封装技术，将CPU、GPU、IO以及内存封装在一起。计算模块则延续混合架构设计，由四颗LionCove性能核和四颗Skymont能效核组成，最新的Xe2GPU，拥...……更多
2024-07-01 20:30:00英特,英特尔,处理器,处理,英特,英特尔
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...宽。
三、未来还能与GPU集成，多重差异性优势拆解相比分离式、插拔式的方案，将OCI芯粒与CPU共封在一起，需要整体上考量热量管理，并在封装层面保证信号传输密度和传输频率。英特尔目前的技术已经能够满足这些需求。未...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...则会有着很大的变化，它们也是首批酷睿Ultra产品，采用分离式模块架构，并且全新微架构的性能核(Redwood Cove)与能效核(Crestmont)均首次采用了Intel 4制程工艺，能效进一步提升。根据之前曝光的一些跑分数据来看，Ultra 7 155H...……更多
2023-11-28 11:57:00马甲,处理器,移动,处理,架构,核心
...据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...尔表示，得益于先进的Foveros3D封装技术，MeteorLake采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC40年来的革命性架构转变。近期已经出现多个关于搭载酷睿Ultra...……更多
2023-12-05 01:08:00灵耀,华硕,将于,新品,笔记本,笔记
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多
2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资
...
除了性能上有显著提升外，Exynos W1000采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...00据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
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