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为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术

类别:科技 发布时间:2024-07-08 18:13:00 来源:卓越科技

【CNMO科技消息】随着智能手机性能的不断提升,处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。

为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术

三星Exynos2400

据《TheElec》报道,三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB(FOWLP-HPB)的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块(HPB)的散热片附着在芯片顶部。

这种散热技术最初应用于PC和服务器中,如今才得以应用在智能手机上,主要原因在于智能手机体积较小,如何让该技术小型化是一个巨大的挑战。三星预计将在2024年第四季度完成这项技术的开发,并随后投入量产。按照这个时间表,预计在用于部分GalaxyS25型号中的Exynos2500处理器将配备这种散热技术。

三星Exynos处理器因为发热问题而遭到不少诟病,在之前的测试中,Exynos2400的温度明显高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则表现更差,存在严重的降频问题。因此,如果这种封装技术能够按预期工作,将为未来的Exynos芯片带来福音。这意味着更稳定的性能、更长的电池续航和温度更低的手机。

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快照生成时间:2024-07-08 20:45:10

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信息原文地址:

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