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三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元
类别：财经 发布时间：2023-11-06 18:17:00 来源：财联社
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元
【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。（台湾电子时报）
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快照生成时间：2023-11-06 21:45:04
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