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三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元

类别:财经 发布时间:2023-11-06 18:17:00 来源:财联社

三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元

【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯,三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM,公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。(台湾电子时报)

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快照生成时间:2023-11-06 21:45:04

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