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AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多

2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星

PC鲜辣报：红魔将推首款游戏本英特尔下代显卡曝光

...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多

2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特

传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu

...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，...……更多

2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多

2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构

英伟达：除了台积电、三星以外，希望还有第三个合作伙伴

...特尔CEO）之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。 ……更多

2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作

三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品

...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多

2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产

高通骁龙8 Gen 4：台积电独家代工！骁龙8 Gen5：双

...象，那么自然是不想进行采用。不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多

2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理

三星发布高速高带宽HBM3E内存最高可达每Cell 16G

...公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可达1.2TBps，这将有效降低整体拥有成...……更多

2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品

三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户

...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多

2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户

三星确认下一代hbm3e、ddr5和v-nand第二季度推出

...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多

2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘

三星推出HBM3E“Shinebolt”

...。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多

2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代

三星仍需解决3nm工艺良品率问题，目前在50%附近徘徊

...大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道，三星目前3nm工艺的良品率在...……更多

2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星

苹果痴迷“自研”

...每一年苹果新机发布后，我们都会在网上看到一条流言，下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间，京东方屏幕又会缺席，如此往复多次，iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多

2023-01-16 09:00:00苹果,苹果,屏幕,三星,高通,基带

三星开发首款5纳米emram车用存储

...开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读写速度以及卓越的耐热性。三星于2019年开发并量产业界首款基于28nmFD-SOI的eMRAM以来，一直在开发基于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之...……更多

2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺

消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴

...GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外，AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年...……更多

2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

OpenAI奥特曼：希望三星和海力士代工AI芯片，GPT-5

人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多

2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃

amd将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品

...表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到，AMD原计划是...……更多

2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星

高通下一代处理器改由台积电独家代工

...A制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多

2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云

台积电3纳米再拿下高通独家订单三星良率仍不理想

...已推出1年多，晶圆良率仍不理想。业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族（含N3E）月产能...……更多

2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

骁龙8 Gen5处理器：有望混用工艺，只因三星迈步2nm！

...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多

2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星

三星Exynos 2500芯片再次被确认

...芯片到底会带来多少的惊喜和大家进行见面吧。作为三星下一代旗舰芯片，其设计理念和性能提升均体现了三星在移动芯片领域的深厚积累和创新能力。因为相比前代产品Exynos2200和Exynos2400，Exynos2500在NPU配备了一个通用神经处...……更多

2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理

三星在积极研发更先进的芯片制程

...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多

2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程

高通骁龙8gen4爆料：采用phoenix核心

...别的新品发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus...……更多

2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星

第五代HBM3e内存来了！三大存储巨头集体向英伟达供货

...2、HBM2e、HBM3，第五代HBM3e已在路上。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4（第六代），在堆栈的层数上除了现有的12hi(12层)外，也将再往16hi(16层)发展。预计，HBM412hi将于2026年推出，而16hi产品则于2027年问世。据悉，在HBM4中，将...……更多

2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储