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三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3

1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多

2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星

三星3nm良率翻至3倍！仍落后于台积电

2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多

2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代

三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器

...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将...……更多

2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星

三星想用第二代3nm争取英伟达：但良率仅20%远低于台积电

...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多

2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆

三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产，将进军共封

IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多

2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺

Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC

...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多

2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研

6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多

2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片

三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片

IT之家 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们...……更多

2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗

三星在积极研发更先进的芯片制程

...晶体管面积减少了16%，性能提升了23%，能效提高了45%。第二代3nm制程预计将使晶体管面积减少35%，性能提升30%，能效提升50%。用于2nm芯片的第三代GAA技术则有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%。三星的主要竞争对手台积电目...……更多

2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线：性能飞跃与功耗大降

...此外，三星还计划在未来进一步优化3nm制程工艺，推出第二代、第三代产品，以满足市场不断变化的需求。据悉，第二代3nm工艺预计将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%，这将进一步巩固三星在全球半导体市场的领先...……更多

2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

台积电1.4nm正式现身！A14工艺已研发完成

...间目前还不清楚。然而，可以确定的是该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带...……更多

2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程

三星多款Galaxy A系列新机即将发布，芯片工艺新进展

...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多

2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星

消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多

2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺

三星表示，将成功实现2纳米节点，或提升芯片性能和功耗

三星Elecoics最近宣布，他们已经成功实现了一项重要的里程碑，将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸，可以决定芯片性能和功耗。三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多

2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

全球电视市场数据公布三星电子高端领域排名第一

...至2023年第三季度的全球电视市场表现数据。数据显示，三星电子以销售额29.9%的市场份额位居全球电视市场第一，LG电子连续11年位居全球OLED电视市场第一。三星电子21日公布的数据显示，去年第三季度市场份额为29.9%，较去年同...……更多

2023-11-29 14:46:00三星电子,三星,高端,领域,数据,电视

三星电子：正采取双轨ai半导体策略

4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多

2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星

台积电3nm良率据称仅有50%左右 iPhone15发热问题

三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多

2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺

三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片

...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多

2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片

三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果

三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多

2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试

sk海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用

5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多

2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于

韩媒曝三星电子将成立新处理器团队

...Exynos处理器同样受牵连表现不佳，现在有韩国媒体报道，三星电子可能将抛弃以往与三星半导体合作的模式，打造自有的处理器开发团队……更多

2022-12-16 15:26三星电子,立新,三星,处理器,团队,处理

消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成，已就此

...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产，后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多

2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作

三星开发首款5纳米emram车用存储

...于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图，计划在2024年量产14nm工艺eMRAM，并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比，三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三...……更多

2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺