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三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产，将进军共封

IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多

2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电（记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多

2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工

消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多

2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

...关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研

6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多

2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片

被人笑话的三星3nm，搞出全球首颗GAA芯片

豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多

2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片

三星电子发布ai解决方案

6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多

2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星

从追赶索尼、三星到全球第三，国产CMOS芯片“悄然”长成

...括设计、制造和封装环节。其中，IDM模式的企业如索尼、三星和海力士，从设计到制造再到封装都具备完整的生产能力；而Fabless模式的企业则专注于芯片设计。尤其在单反领域，国产CIS芯片崛起之前，索尼CIS芯片无疑具有绝对...……更多

2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

...12层3D-TSV技术。2023年，在日本举行的“VLSI研讨会”上，三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文，并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称，2023年5月，三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，大规...……更多

2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装

三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用

4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多

2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

三星量产全球最薄LPDDR5X内存！可预留更多空间散热

...载的设备端生成式AI应用中，能够实现更佳的性能表现。三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示，新的LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，提供了卓越的性能和先进的热管理。展望未来，三星计划将超薄...……更多

2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星

消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽

...家 10 月 22 日消息，韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海...……更多

2024-10-23 09:53:00三星电子,三星,半导体,危机,员工,领域

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

...泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“随着对低功耗、高性能内存需求的增加，LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。大极实业（600667）: 公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品提供后工序服务。通富微电（002156）: 公司2.5D/3D生产线建成后...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC

...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多

2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多

2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟

“固态电池”第一龙，头产能国内第一，净利大增2400%，有望

...业界普遍认为是未来电动汽车动力系统的颠覆者。近期，三星与丰田的合作，以及他们宣布的2027年固态电池大规模生产计划，标志着固态电池技术正从实验室走向商业化。丰田旗下的雷克萨斯品牌预计将成为首批采用固态电池...……更多

2024-08-22 17:07:00净利,固态,电池,电池,固态,汽车

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。还要看到的是，...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

砸492亿买处理器，半导体巨头的“依赖症”

...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多

2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片

英特尔首提、英伟达加码，玻璃基板或掀行业变革！沃格光电2连板

...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、...……更多

2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革

拥抱新赛道！黄石电子信息产业转战智能网联汽车、人工智能新领域

...、航空及太空通讯等领域，是京东方、天马、华星光电、三星等供应商。广合精密电路有限公司，生产人员占比仅45%，其余均为研发和工艺设备人员，转型为技术方案提供商……作为黄石光电子信息产业链供应链市级牵头单位，...……更多

2023-12-26 10:09:00网联,黄石,智能,人工智能,赛道,人工

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D

...进封装产能紧缺的背景下，AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多

2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进

三星电子推出全新ToF和全局快门传感器

2023年12月19日，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业……更多

2023-12-19 16:30:00三星电子,三星,快门,全局,传感器,全新

三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线预计追加投资额7000

三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线预计追加投资额7000亿-1万亿韩元【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多

2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资