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三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

三星正研发一种新型内存，名为 LLW DRAM

1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多

2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟

三星正在开发一种新型存储产品

...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多

2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品

三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM

为了进一步提升iPhone的端侧AI性能，苹果公司近日与三星电子展开合作，共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDRDRAM。这种封装方式将DRAM和SoC分开，能够增加I/O引脚数量，提高...……更多

2024-12-08 14:41:00分离式,封装,苹果,三星,封装,数据

三星成功研发全球首款24Gb GDDR7显存！速率首破42.

快科技10月17日消息，今天，三星电子宣布成功开发出全球首款24Gb GDDR7显存，预计明年年初实现量产，将用于需要高性能产品的各种应用，如AI工作站和数据中心。三星的24Gb GDDR7显存采用了第五代10纳米级DRAM制程技术，使其在保...……更多

2024-10-17 10:49:00三星,显存,速率,成功,全球,显存

三星发布高速高带宽HBM3E内存最高可达每Cell 16G

三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多

2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品

三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证

三星宣布，与联发科展开了密切的合作，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证。其使用了三星的16GBLPDDR5X封装规格，基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行，仅用时...……更多

2024-07-17 20:19:00联发,三星,验证,平台,联发,三星

三星官宣：车用LPDDR4X已通过验证应用于高通高级驾驶辅

快科技8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥...……更多

2024-08-27 16:30:00高通,三星,已通过,辅助,驾驶,验证

三星HBM4计划2025年首次亮相

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

三星24gbgddr7显存预计明年初量产

三星电子今日宣布，成功研发出全球首款24GbGDDR7显存，预计明年初量产。此款显存采用第五代10纳米DRAM制程，相同封装下单元密度提升50%。技术亮点在于三电平脉冲幅度调制（PAM3）信号技术，实现40Gbps传输速率，特定环境下可...……更多

2024-10-19 10:21:00三星,显存,三星,显存,三星电子,门控

三星量产全球最薄LPDDR5X内存！可预留更多空间散热

快科技8月6日消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装...……更多

2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星

英特尔把内存绑到处理器旁边了？未来笔记本内存会变啥样？

...方案，也有其他厂商在内存升级上动过脑筋。去年9月，三星推出了LPCAMM内存模组，相当于是把LPDDR5x内存板载在模块上，再通过CAMM规格接口连接主板，通过触点直接与下方PCB接触，物理意义上缩短了控制器和内存芯片的实际传输...……更多

2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理

第五代HBM3e内存来了！三大存储巨头集体向英伟达供货

...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多

2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储

消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商

IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多

2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动

韩国人，卡住了英伟达的脖子？

...韩国人能量产。根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多

2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士

三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用

4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多

2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三

...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多

2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一

为了强化AI，iPhone拉着三星让内存「独立」

最近，韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起...……更多

2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多

2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装

三星展望HBM4内存：工艺学习Intel 22nm

...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多

2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星

IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行

...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多

2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议

曝苹果要求三星改进LPDDR内存封装：提升iPhone的AI

快科技12月6日消息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引...……更多

2024-12-06 10:01:00三星,封装,内存,性能,苹果,封装

三星芯片封装专家离职：曾在台积电工作近二十年

...丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专...……更多

2025-01-02 10:43:00三星,封装,芯片,专家,工作,三星

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多

2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟

三星gddr7显存颗粒上线半导体官网

3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多

2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率