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这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B,而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。
根据网友曝料,AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,IOD部分则是N4C。
作为对比,目前的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm,而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。
台积电N3 3nm级别节点规划了N3B、N3E、N3P、N3S、N3X等不同版本,其中N3B是最初量产的,但在良品率、能效等方面都不尽如人意,N3E则是其改进版,更加成熟,只是性能略有损失。
N3P会在此基础上进一步优化性能,尚未量产,N3X则被视为终极版本。
AMD Zen5系列正在逐渐铺开,Zen6自然不着急,毕竟对手也没有给到任何竞争压力,因此发布时间从最初的2025年,已经推迟到了2026年底,甚至可能要到2027年初。
Zen6锐龙的具体规格信息暂时不详,有一些说法也是关于服务器版的EPYC,唯一可以确认的是,接口还是AM5。
另外,AMD的下一代APU也会更加激进,在已有Strix Halo 40个单元庞大规模GPU的基础上,将会首次堆叠3D缓存,可同时提高CPU、GPU的性能。
但是,3D缓存具体如何封装还在设计中,可能要下半年才会有梗确切的说法。

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