- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...特点，其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构：所有芯片和无源器件均XY平面上方，至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上（Interposer），在XY平面的上方有中介层的布线和过孔，在XY平面的...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
三星在GTC2024展会上展示了其最新的32GbpsGDDR7显存，而海力士则正在研发更高速度的40Gbps显存模组。据悉，新一代GDDR7内存将提供更高的容量选择，包括16Gb和24Gb款式（分别对应2GB和3GB显存容量）。根据JEDEC组织公布的规格，未来GD...……更多
2024-03-22 02:12:00三星,显存,显存,容量,海力,模组
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
此前就有报道称，三星正在开发Exynos2500，将搭配AMD技术定制的GPU，不过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片，将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核，而且已经在测试当中。...……更多
2023-11-02 10:57:00三星,架构,三星,高通,内核,性能
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
在合作五年时间后，三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示，三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案，预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多
2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面
据供应链消息，三星电子计划与大客户进行谈判，将NAND闪存的价格重新调整至合理水平（至少上涨20%）。由于一年多的供过于求，闪存价格已经持平于成本。目前，临时交易价格仍在上涨，并且部分品类的价格已超过2022年1月...……更多
2024-03-17 03:33:00三星,闪存,调整,价格,存储,价格
更多关于科技的资讯：
618活动过去之后，我们不难发现，很多产品都涨价了，厂商们库存清理完毕，压力一下子小了不少，但是对于消费者们，如果错过之前的促销
2024-07-01 08:38:00
这几天，网上有一部国产手机热度相当高，他就是一加Ace3Pro，该机最大特点就是支持游戏原生120帧，官方声称这是目前唯一支持该技术的安卓手机
2024-07-01 08:39:00
在手机市场中，每当新机发布后老款就会有不同程度降价，无论是自家产品还是同行产品，降价都是不可避免的，因为新机的配置更强更给力
2024-07-01 08:43:00
漂亮的事物都会更加吸引人，例如外观漂亮的手机也会更好卖出去，不过追求漂亮的外观设计也是需要成本的，早期手机行业中的低端千元档手机外观设计就都不是很好看
2024-07-01 08:46:00
快科技7月1日消息，据“朝阳法苑”公众号，日前，北京市朝阳区人民法院对一起涉及导航电子地图“拥堵延时指数”数据权益的不正当竞争纠纷案作出了一审判决
2024-07-01 09:11:00
当前，数据已成为与土地、劳动力、资本、技术并称的五大生产要素之一，具有巨大的开发潜力。为进一步释放数据要素价值，近日，枣庄高新投资集团在全国性数据交易平台——北京国际大数据交易所完成了枣庄市首单数据产品挂牌
2024-07-01 08:46:00
不知道还有多少在坚守LCD屏幕手机的小伙伴？经常每隔一段时间就能看到有小伙伴感慨机圈很少看到LCD屏，诚然，目前LCD主要集中在中低端手机市场上
2024-07-01 08:42:00
根据行业的信息RedmiK70至尊版、iQOONeo9sPro+都将在7月份正式商用。这两款机型虽然现在的信息不多，但是亮点却提前曝光出来
2024-07-01 08:42:00
7月1日消息，微博话题“妈妈是清华的儿子也是清华的”上了热搜榜。据国内多家媒体报道，在清华大学2024年本科生毕业典礼上
2024-07-01 09:11:00
6月30日，真我13Pro+海外版入网，其核心参数彻底曝光：和真我12Pro+相比，性能和续航组合都有提升，并且机身变得更轻更薄
2024-07-01 08:48:00
当夏日的激情与科技创新相遇，华为MateX5折叠屏旗舰手机以一场别开生面的夏日特惠，引领智能设备的新风尚。这款集超前设计
2024-07-01 08:51:00
中国经济网北京7月1日讯美股上周五收跌，截至收盘，道指跌45.20点，跌幅为0.12%，报39118.86点；纳指跌126
2024-07-01 09:22:00
美国人马特拥有通信博士学位，他最近喜提一份自由职业：成为Scale AI公司的一员，在家训练AI模型。“通信博士”“训练AI模型”
2024-07-01 08:55:00