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三星宣布强化制程技术路线图：推出SF2Z和SF4U工艺
今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。
三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与2nm制程节点的初代SF2工艺相比，SF2Z不仅提高了功率、性能和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片性能。SF4U工艺是对原有4nm制程的优化，通过结合光学收缩改进了功率、性能和面积的表现。
按照三星的安排，SF2Z工艺将于2027年量产，SF4U工艺则计划在2025年量产。三星还表示，SF1.4工艺准备工作进展顺利，有望在2027年量产，通过材料和结构创新，积极塑造1.4nm以下的未来制程技术。三星称，GAA工艺进入量产的第三个年头，在产能和性能上都更加成熟，积累的经验将应用于今年下半年量产的第二代3nm工艺（SF3）和即将到来的2nm工艺。
这次活动的另一个亮点是三星AI解决方案的发布，这是三星利用其代工、内存和高级封装（AVP）业务合力打造的人工智能平台，将整合各业务的独特优势，提供高性能、低功耗、高带宽的解决方案，以满足特定客户的人工智能需求，提供一站式解决方案。此外，跨公司协作还简化了供应链管理（SCM），缩短了上市时间，使总周转时间（TAT）显著缩短了20%。
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快照生成时间：2024-06-19 05:45:04
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