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redmik70至尊版、iqooneo9spro+亮相
根据行业的信息RedmiK70至尊版、iQOONeo9sPro+都将在7月份正式商用。这两款机型虽然现在的信息不多，但是亮点却提前曝光出来。前者是基于联发科天玑9300+处理器打造，后者是基于高通骁龙8Gen3移动平台打造。
目前iQOONeo9sPro+的外观设计已经正式确认，延续了这个系列直屏+直角边框的一贯设计语言，主打的是蓝白拼色版本。官方称之为“Buff蓝”，其中白色部分是素皮材质，采用的是vivo自研的TOL拓印工艺，目的是打造出一种像绸缎一样的丝滑触感；蓝色部分采用的是荔枝纹素皮，简单讲就是一面丝滑，一面细腻。一款手机打造出两种手感来，满足不同用户的需求。
PS：iQOONeo9sPro的目的在于打造目前最具性价比的高通骁龙8Gen3平台机型，采用的是塑料中框，不过它是目前该档次唯一采用单点超声波指纹的机型。
相对于iQOONeo9sPro+，RedmiK70至尊版的特点也非常明确。王腾已经有意无意思的透露出一些了，比如：王腾表示RedmiK70至尊版是一款更强的性能之王，拥有更全能的旗舰体验，最重要的是它还是更有诚意的性价比之王。在联发科天玑9300+的基础上，采用的是金属中框，而且还支持IP68防水、防尘。也是今年暑期这个档次机型中唯一，支持iP68的机型。
PS：关键是看RedmiK70至尊版的电池有多少，最终的售价是多少。这才是大家对于这款机型的期待所在。
所以现在问题抛给了真实的有需求的消费者。因为iQOONoe9sPro+是塑料中框，但支持单点超声波指纹；RedmiK70至尊版是金属中框，支持iP68。两款机型的特点都很明显，取舍各不相同，不知道最终会选择谁呢？
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快照生成时间：2024-07-01 12:45:32
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