• 我的订阅
  • 头条热搜
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片...……更多
...诚科、炬光科技涨超5%。消息面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
11月9日消息,根据韩媒ETNews报道,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(Silico...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来最好的成...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先,三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
据韩国科技媒体报道,三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
...业入选。在工业领域,芯片生产是一项高科技技术,而“封装”,是芯片产业必不可少的一环,芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区,建设5G射频滤波器晶圆级封装(WLCSP)和射频前...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
...的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示,作为一名用户,更关心的是总成本问题,目前Low-NA已经投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...项技术的运用有望于2027年展开,稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...立足。因此,中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入,积极引进国际先进技术,并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此,中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室,培育一大批高端...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。(财联社)3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资,美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资,金额近10亿元人民...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
佰维存储成功登陆科创板 募资扩产升级全方位竞争力
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点,公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法,成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
更多关于科技的资讯:
绿联DX4600+ NAS重塑智能家居体验!
在这个智能家居日益普及的时代,你是否梦想过拥有一个能够统管家中所有智能设备的“超级大脑”?今天,就让我带你揭秘如何用绿联DX4600+NAS
2024-07-26 14:29:00
华硕TUF小旋风BE3600:低价尽享WiFi7高速体验!
华硕的新品TUF小旋风BE3600WiFi7路由器一经发布,就凭借其亲民的价格和强大的配置吸引了众多消费者的目光。作为华硕目前发布的4款WiFi7路由器中定价最低的一款
2024-07-26 14:29:00
珂芝Z98 IP定制款:原创IP深度融合
在这个追求个性与潮流的时代,电脑外设早已不再仅仅是工具,它们更是彰显个性与品味的重要载体。近日,知名电脑外设品牌珂芝推出了首款基于原创IP“侍夜Sakura”的Z98定制机械键盘
2024-07-26 14:30:00
华硕路由器升级指南:一网打尽你的高速网络梦!
无数科技爱好者和游戏玩家都摩拳擦掌,准备给自己的网络设备来个大升级。而华硕路由器,凭借其卓越的性能、丰富的功能以及卓越的售后服务
2024-07-26 14:30:00
Nboard液晶黑板39英寸震撼来袭:大屏窄边框,书写新未来
在这个数字化时代,书写工具也在不断进化。从传统的粉笔黑板到白板笔,再到如今的液晶黑板,每一次变革都带来了更加便捷、健康的书写体验
2024-07-26 14:30:00
南卡OE Mix耳机:轻奢新风尚,商务办公也能如此时尚!
在追求高品质生活的今天,一款既能彰显个性又不失实用性的耳机成为了许多人的追求。南卡,作为开放式耳机领域的佼佼者,一直以来都以其出色的音质和舒适的佩戴体验赢得了众多用户的青睐
2024-07-26 14:31:00
键德测试测量|手动探针台在芯片测试中的作用
在芯片测试领域,手动探针台扮演着至关重要的角色。它不仅能够提供稳定可靠的测试环境,还能够精准探测芯片的性能和功能。那么手动探针台在芯片测试中都有哪些作用呢?下面就跟随键德测试测量小编一起来看看吧
2024-07-26 14:31:00
米兔儿童电话手表C7A:经济实惠又实用,智能守护孩子每一刻!
在孩子的成长过程中,一款实用又可靠的儿童电话手表无疑能给家长带来极大的便利。今天,我要为大家介绍一款备受好评的产品——米兔儿童电话手表C7A
2024-07-26 14:32:00
户外达人的福音!英得尔ICECO J20车载冰箱
追求品质生活的你,是否也对户外露营情有独钟?想象一下,繁星点点的夜空下,与朋友围坐篝火旁,畅谈人生,享受着冰镇饮料和新鲜食物带来的惬意
2024-07-26 14:32:00
一加Ace 3 Pro:性能怪兽+续航王者的极致游戏盛宴
在这个日新月异的智能手机市场,中端机型与旗舰机的界限正变得越来越模糊。今天,我们要揭秘的,就是一款颠覆传统认知、集性能与续航于一身的超级新星——一加Ace3Pro
2024-07-26 14:32:00
Mac mini M2仅售2899元,苹果品质,办公党福音!
在mini主机市场,苹果Macmini以其卓越的口碑和精湛的工艺设计,一直占据着领先地位。今天,我们要为大家带来一个震撼的消息
2024-07-26 14:32:00
海康存储R1 NAS 1799元,顶级硬件,软件潜力待挖掘!
大家好!最近NAS市场真是越来越火爆了,各大厂商纷纷推出了新品。今天,我要给大家带来的,是海康存储最新推出的四盘位NAS产品——R1
2024-07-26 14:32:00
一加12影像深度剖析,哈苏加持下的毕业旅行新视角!
在这个充满离愁别绪与憧憬希望的毕业季,一场说走就走的旅行成了许多学子的不二选择。而在这场关于青春与探索的旅途中,一台能够捕捉每一个精彩瞬间的拍照设备显得尤为重要
2024-07-26 14:32:00
荣耀X50:千元价位旗舰享受,5800mAh电池续航无敌!
在这个科技飞速发展的时代,智能手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,并不是每个人都能轻松负担起高昂的旗舰手机价格
2024-07-26 14:33:00
人民数据审核颁发34份数据确权证书
本文转自:人民网人民网北京7月26日电 (记者许维娜)7月22日,人民数据基于自主研发的数据确权审查标准,经过审核向2024年6月份提交数据审核申请的企业分别颁发了数据资源持有权证书
2024-07-26 14:34:00