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4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多

2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用

存储市场“供销两旺”原厂业绩好转，AI对存储应用市场提出要求

...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多

2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用

三星研究将MUF应用到服务器DRAM

据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多

2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

韩国将HBM内存上升为国家战略！三星等可享40%税收减免

...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多

2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家

2025年HBM市场空间将达百亿美元！英伟达计划增加供应商

...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多

2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

OpenAI移动端收入上周创纪录猛增；三星电子芯片部门换将

NO.1 三星电子芯片部门换将5月20日，为加码AI芯片市场，三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人，希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称，YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富，其于2000年加入三...……更多

2024-05-22 20:18:00三星电子,三星,芯片,收入,部门,移动

三星HBM4计划2025年首次亮相

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

骁龙8Gen3首选，世界最快LPDDR5内存正式登场！

...世界里，总有一些惊喜是突如其来的。这不，美光和SK海力士两大内存制造商，几乎在同一时间，宣布了他们最新的内存技术突破——美光的LPDDR5X和SK海力士的独家LPDDR5T，都达到了惊人的9.6Gbps超高频率。这一突破性的技术进步...……更多

2023-10-31 13:25:00内存,世界,力士,技术,内存,工艺

集邦咨询：2023年hbm需求同比增长58%

...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多

2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求

英伟达赚疯背后，三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点

...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多

2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点

三星正积极推进第五代HBM3e内存技术

三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多

2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输

三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户

近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多

2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户

sk海力士开发出全球最快lpddr5t

SK海力士宣布，公司成功开发出全球当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(LowPowerDoubleDataRate5Turbo)”，并已向客户提供了样品。SK海力士在去年11月推出了移动DRAMLPDDR5X，现在将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。本次产品的速度比...……更多

2023-01-26 09:52:00力士,开发,全球,力士,产品,速度

三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器

据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多

2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多

消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多

2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺

三星推出新款高性能和大容量microSD卡

三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多

2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍

今年10月份，三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940，以RDNA3架构为基础，提供了改进的游戏和光线追踪性能，不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露，三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多

2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率

SK海力士全球首创321层闪存技术，三星计划超越300层

...2025年上半年才会开始量产这种新型的闪存。与此同时，三星在近期的一次公告中披露，他们的第9代V-NAND闪存研发进展顺利。据悉，三星的第9代V-NAND闪存将基于双堆栈架构，可达到业界最高的堆叠层数。原本公司规划的层数约为...……更多

2023-10-22 21:52:00三星,力士,闪存,全球,技术,闪存

三星全年利润暴跌85%

...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多

2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储

SK海力士开发“生物图像传感器” 具有全球最小像素尺寸

...图像传感器市场份额不到5%。为了与拥有50%份额的索尼和三星等行业领导者竞争，该公司正在积极探索图像传感器的各种应用。SK海力士此前已于2019年在日本建立了专门的图像传感器研发中心，以增强技术并探索新应用。 ……更多

2023-11-24 13:51:00力士,传感器,像素,图像,尺寸,生物

sk海力士将与台积电建立ai半导体战略

...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多

2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

三星高端3nm智能手机SoC已流片

此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多

2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆

三星电子发布两款最新视觉传感器，专为机器人和XR应用定制

2023年12月19日，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业……更多

2023-12-26 19:02:00三星电子,三星,专为,传感器,机器人,视觉