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三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
三星推出新型存储器LLW DRAM,为人工智能市场注入新动力
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求,三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性,旨在为运行大型语言模型...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
泰盛国际:三星DDR内存具有哪些功能优势?
三星DDR内存,全称DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM,双倍速率SDRAM),是由三星公司所研发并推出的主流内存规范,其卓越的性能与稳定的品质,让众多计算机用户与专业人士为之倾倒。那么您知道三星DDR内存具有哪些功能优势吗?下面泰盛...……更多
三星打造全球首个大型计算系统ai训练性能提高2.5倍
12月15日消息,三星使用内置PIM(processing-in-memory)的显卡,打造出了全球首个大型计算系统。援引BusinessKorea报道,通过使用96张经过PIM改造的AMDInstinctMI100GPU,将AI训练性能提高了2.5倍。……更多
英特尔把内存绑到处理器旁边了?未来笔记本内存会变啥样?
...方案,也有其他厂商在内存升级上动过脑筋。去年9月,三星推出了LPCAMM内存模组,相当于是把LPDDR5x内存板载在模块上,再通过CAMM规格接口连接主板,通过触点直接与下方PCB接触,物理意义上缩短了控制器和内存芯片的实际传输...……更多
三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存
3月15日消息,据媒体报道,三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证,业内人士表示,一旦获得JEDEC的批准,三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。相比较LPDDR5X,LPDDR6在速度与功耗上应该...……更多
三星将展示gddr7技术
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其GDDR7技术,主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码,介于PAM4和NRZ之间,相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率,同时降...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
泰盛国际:三星DDR内存有哪些产品系列?
众所周知,三星DDR内存的产品线丰富多样,涵盖了多个产品系列,可以满足不同用户的需求。这些产品系列不仅具备高性能、高可靠性,还注重能效和环保,从而为各类设备提供了卓越的存储解决方案。那么您知道三星DDR内存...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
微星海皇戟X2 14th 游戏整机评测
...是酷睿i9-14900KF+RTX4090,配有64GBDDR5-5600内存,硬盘是2TB的三星PM9A1加2TB的希捷3.5寸7200转HDD。外观介绍 微星海皇戟X214th的设计是相当特别的,是很明显的左右不对称设计,左右两侧的外形和表面材质完全不一样,左侧是棱角分明...……更多
三星展示 GDDR7 显存:待机功耗比 GDDR6 低50%
10月21日消息,三星于2022年10月正式发布GDDR7显存,时隔1年,三星在圣何塞举办的存储技术日上,再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示,在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗,而且通过额外的时钟控制,待机功耗...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市...……更多
三星正积极推进第五代HBM3e内存技术
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM(HighBandwidthMemory)是一种特殊类型的内存技术,它通过垂直堆叠多个DRAM芯片,以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前,HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
旗舰性能配极致灯效!微星泰坦GE78 HX笔记本评测
...0、另一个支持PCIe5.0。2个DDR5SO-DIMM插槽,上面已经插了2条三星DDR532GB内存。2条三星DDR55600MHz32GB内存,总容量是64GB。左边是IntelKillerAX1690i无线网卡。 右边是美光34002TBPCIe4.0SSD。以下是灯光赏析! 三……更多
消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立工作组
IT之家 6 月 11 日消息,韩媒 ZDNet Korea 今日表示,三星 1b nm(12nm 级) DRAM 内存良率仍不足五成。这一数据远低于 80~90% 的业界一般目标,三星已于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道,三星电子于 2023 年 5 月宣布 ...……更多
三星成功建立redhat基础验证中心
6月26日消息,三星公司昨日(6月25日)发布公告,宣布成功建立了业界首个通过RedHat认证的ComputeExpressLink™(CXL™)基础验证中心。三星表示在韩国华城市建立了三星存储器研发中心(SMRC),可以直接验证从CXL相关产品到软件...……更多
凭实力打进小米供应链!小米迷你主机拆机评测:内存和硬盘都是国产品牌FORESEE
...公室部分老旧的办公主机。记得首测时这款主机采用的是三星DDR4内存和长江存储的PC300 SSD,而这次当笔者拆开主机时,发现内部的存储搭配变成了江波龙FORESEE XP2000 512GB PCIe 4.0 SSD和2条FORESEE DDR4 3200MHz 8GB内存。说到江波龙,可能……更多
LPDDR6 将取代现有的 LPDDR5 内存及其衍生版本
...。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间,在这段时间里,三星和美光推出了LPDDR5x,SK海力士也推出了LPDDR5T,其传输速率高达9.6Gbps。这些低功耗的DRAM内存非常适合智能手机、轻薄型设备甚至笔记本电脑/迷你台式机等强调低功耗...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
此前爆料称三星GalaxyS23/Ultra系列将搭载更快的LPDDR5X内存和UFS4.0存储,不过根据最新情况,三星GalaxyS23标准版的基础存储型号是个例外。三星GalaxyS23基本版本将继续配备128GB存储,并可选择以更高的价格将其升级到256GB版本。根据...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
神舟战神t8上手体验
...线网卡和两个M.2固态插槽,右侧插槽上自带一根1TB容量的三星PM9A1固态硬盘。右侧热管下方是2个内存插槽,并且2条16GBDDR55600MHz的内存条已经插好了,存储方面算是一步到位了。内存插槽下面还有个形状不规则的多电芯电池,容...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
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TPE材料是非常火爆的一种新型环保材料,它作为复合热塑性弹性体,TPE材料兼有塑料和橡胶特性,在常温下显示橡胶的高弹性
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