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三星组建hbm4独立团队，重振内存竞争力

...发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责，直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作，同时三星近期已将部分人力转移至该...……更多

2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争

三星确认下一代hbm3e、ddr5和v-nand第二季度推出

...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多

2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘

三星发布全球首款36gb超大容量hbm3e

3月7日消息，三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E，而在3月19日凌晨开幕的NVIDIAGTC2024技术大会上，三星将首次进行公开展示。三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层堆叠(12H)，从而将单颗容量做到史无前例的36GB，...……更多

2024-03-08 02:39:00三星,容量,全球,三星,容量,前代

英伟达将购买12层HBM3E内存，由三星电子独家供货

...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）\"的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品...……更多

2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子

NVIDIA推出6G研究云平台，以AI推动无线通信的发展

...目标的关键在于充分利用AI、软件定义的全RAN参考堆栈和下一代数字孪生技术。”NVIDIA6G研究云平台由以下三个部分组成：适用于6G的NVIDIAAerialOmniverse数字孪生：一个参考应用和开发者示例，可实现从单塔到城市规模的完整6G系统...……更多

2024-03-21 16:40:00无线通信,无线,通信,研究,发展,平台

三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产

据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多

2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子

三星或将提前发布首款AI手机S24系列

三星将于2024年1月17日在美国加州圣何塞举行发布会，推出其最新款GalaxyS24系列手机。这次发布会选择在苹果的“后院”举行，显示出三星对与苹果竞争的重视。据报道，用户可以从1月18日开始预订GalaxyS24系列手机，预订的设备...……更多

2023-11-21 20:05:00三星,手机,三星,圣何塞,发布会,苹果

三星Galaxy S24系列发布时间泄露：明年1月17日

...TheElec报道，三星计划在2024年1月17日于美国加利福利亚州圣何塞举办GalaxyS24系列的发布会。有消息称，三星还曾考虑过旧金山（美国）和首尔（韩国），不过最终敲定了圣何塞。这与过往的情况有些许不同，三星大多会选择在2月...……更多

2023-11-20 20:38:00三星,时间,三星,圣何塞,智能,人工智能

三星电子开设一个新的R&D研究实验室

...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多

2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子

三星计划明年第一季度推出512gb和256gb容量产品

三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块。这个模组同时包含DRAM内存和NAND闪存。CXL是一种新型的高速互联技术，具有更高的数据传输量和更低的延迟，可以在CPU和外部设备之间建立高效的连接。根据三星提供的图示，该模组可以通过C...……更多

2024-03-22 03:56:00三星,容量,产品,三星,模组,产品

GDDR7 显存标准正式发布，带宽达 GDDR6 两倍

...都对该标准表示了支持。此外，三星和美光都已经制定了下一代 GDDR7 模块的开发计划。三星的目标是 32 Gbps 速度，实现 1.6 倍的性能提升；而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示，到 2026 年，将推出...……更多

2024-03-06 09:26:00显存,带宽,标准,显存,三星,传输

三星将自研GPU，RDNA2和Exynos有缘无分

在合作五年时间后，三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示，三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案，预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多

2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面

三星GDDR7显存将达37GHz！RTX 5090有望首发

...士都将在2月20日的ISSCC2024国际固态电路大会上，首次展示下一代高速GDDR7显存，但规格略有不同。GDDR7显存不仅会按惯例继续提升速度，还会改进功耗，为此引入PAM3、NRZ信号调制机制，能在和GDDR6/6X差不多的功耗上带来更高性能...……更多

2024-01-30 21:27:00三星,显存,三星,力士,功耗,显存

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

三星将于1月17日举行Galaxy发布活动

三星将于1月17日举行Galaxy发布活动【三星将于1月17日举行Galaxy发布活动】财联社1月3日电，三星电子在声明中表示，将于1月17日在圣何塞举行Galaxy发布活动，将推出最新的高端Galaxy设备，提供由人工智能驱动的全新移动体验。 ……更多

2024-01-03 08:20:00三星,将于,活动,三星,圣何塞,将于

三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用

4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多

2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用

三星电子：正采取双轨ai半导体策略

...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多

2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星

Nintendo Switch 2最终或配备12GB内存

...离NDS系列越来越近。同时任天堂社长古川俊太郎已确认，下一代NintendoSwitch2游戏主机将会在本财年内公开，也就是2025年4月之前。据Wccftech报道，根据过去几个月对发货数据的跟踪，发现英伟达测试了T239的开发套件，结合其他供...……更多

2024-05-11 12:07:00内存,内存,任天堂,英伟,标识符,支持

三星推出HBM3E“Shinebolt”

...。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多

2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代

三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存

三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多

2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星

三星galaxys25系列或将采用骁龙处理器

...GalaxyS25系列中带来新的设计方案，不过最近的爆料显示，下一代S系列旗舰似乎还会延续部分现有的设计风格。据悉，来自消息人士的爆料中展示了一组GalaxyS25Ultra的原型设计方案。就图片来看，这四款原型设计都是硬朗成熟风格...……更多

2024-04-19 10:32:00三星,处理器,处理,三星,设计,爆料

英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型

...如今压制英伟达的唯一可能性恐怕只有天降神迹。日前在圣何塞举行的2024年GPU技术大会上公布的英伟达“Blackwell”GPU，是这家计算引擎制造商推出的第七代、也是最令人印象深刻的数据中心级GPU。GPU计算浪潮始于2000年代中期，...……更多

2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟

HBM内存行业引领者：SK海力士市值首次突破千亿美元！

...下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导，其中，SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM，可显著提升数据处理速度，实现小体积、高带宽和高速传输，...……更多

2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士

三星交付HBM3E内存样品：秒传百部电影

10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多

2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场

...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多

2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星

三星将展示gddr7技术

...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多

2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存

三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单

...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多

2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子

三星的dram业务终于开始积极增长，正在走向复苏

...将出现的HBM需求。三星已经收到了HBM3e的订单，并希望在下一代人工智能GPU中得到应用。该公司将在DRAM部门采取\"谨慎而积极\"的方法，寻求从这里开始扩张。 ……更多

2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆

全球首款骁龙8 Gen3鸡血版旗舰！

...星电子内部人士确认，三星GalaxyS24系列将于1月17日在美国圣何塞正式发布，1月30日正式开卖。据悉，三星GalaxyS24系列包括GalaxyS24、GalaxyS24+和GalaxyS24Ultra三款，屏幕尺寸分别是6.16英寸、6.65英寸和6.8英寸。其中中杯GalaxyS24……更多

2023-11-21 20:26:00鸡血,旗舰,全球,三星,主频,圣何塞