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差距进一步扩大?ASML第三代EUV光刻机交付
...3数值孔径透镜,相较于此前发布的TWINSCANNXE:3600D性能有了进一步提升,能够支持未来几年芯片行业3nm以及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面,TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现,它可以实现每小时...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...来数十年的行业变化,其中日本对产业链的积极态度值得进一步关注。日本加码晶圆代工的另一面,是在半导体材料、设备等领域一直处在龙头位置,有其产业特色支撑。据第三方机构Gartner及SEMI的数据,2021年日本企业占全球半...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
日本光刻机大厂佳能(Canon)在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印(Nanoprintedlithography,NIL)设备FPA-1200NZ2C之后,佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示,该公司新的纳米压印技术将为小型半导...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...该了解的5件事》的科普文章,对于High-NA光刻系统进行了进一步的介绍。以下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加,这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本,并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进行类似的物流操作——TWINSCAN EXE:5200B系统,该系统有望进一步提高生产率,每小时能够蚀刻200多个晶圆。然而,英特尔可能无法抢到新一代EUV机器率先上线的机会。去年12月,纽约州、IBM、美光和其他几个组织宣布计划在奥尔...……更多
制造光刻机 40 年,一本新书重新发现了 ASML 成功的秘密
...同时开发 5 个原型机器,每个团队独立测试不同的模块,进一步将测试和组装的周期从两年半缩短到半年。最终,ASML 做出代号为 PAS 2500 的光刻机,也是全球第一台模块化光刻机。得益于模块化设计,工程师可以在安装和使用过...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...,想着让自家芯片制造产业东山再起。而在 EUV ( 极紫外光刻 )光刻机,差点让老美翻盘。。。但却因为一张膜,让老美痛失良机。光刻机大伙儿应该不陌生,就是把电路蚀刻在晶圆上的机器, EUV 算是现在最先进的技术。而在...……更多
...沟通中,美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则,限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。该公司预计此次出口许可证撤销及最新的...……更多
非光刻方案,佳能开始销售 5nm 芯片生产设备
...,开始销售芯片生产设备FPA-1200NZ2C,表示采用不同于复杂光刻技术的方案,可以制造5nm芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者ASML不同,并非光刻,而更类似于印刷,没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NAEUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高...……更多
HBM供应短缺促使美光扩张产能,希望进一步提升市场占有率
...开始也将加入到前端晶圆生产和通硅孔工艺的工作中,以进一步提升产能。考虑到美光至2025年的HBM产能都已经被客户预定,建设新工厂变得势在必行。美光希望到2025年,能占据20%至25%的HBM市场份额,力争提高到与传统DRAM相当的...……更多
日本尼康推出全新ArF浸没式光刻机:精度小于2.1纳米
...使得芯片制造商能够在更小的空间内实现更高的集成度,进一步提升了芯片的性能和功能。除了高精度的特点,NSR-S636E光刻机还具有高分辨率和优秀的生产效率。其分辨率小于38纳米,这一指标远超当前主流的DUV光刻机。此外,...……更多
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台
...载加速40-60倍。此外,NVIDIA还推出了新的生成式AI算法,进一步增强cuLitho的效率。黄仁勋表示:“计算光刻是芯片制造的基石。我们与台积电和新思科技合作在cuLitho上工作,应用加速计算和生成式人工智能,为半导体扩展开辟了...……更多
“半导体行业已有积极信号”
...场需求。”2024年调整、2025年增长ASML首席财务官Roger Dassen进一步谈道,尽管清晰地看到客户正在度过周期低谷,但不确定性依旧,市场复苏的态势和速度都还是未知数。不过终端市场库存水平的明显改善,以及2023年第四季度收...……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
...,要知道今年一季度中国大陆的销售收入占比仅8%。这也进一步凸显了中国大陆市场对于ASML光刻系统的需求的快速增长。需要指出的是,美国在2022年10月开始对先进芯片/半导体设备对华出口管制,之后日本、荷兰在今年才相继...……更多
​光刻机之战
...SML,他们将在几间靠近垃圾堆的狭小简易房中办公、开发光刻机。这个意志消沉的初创团队可能不会想到,30多年后,ASML将成为全球最大的光刻机制造商,市值远超原来的母公司飞利浦。这家荷兰最大的出口商、荷兰最大的技术...……更多
徐州:高端制造引领发展 新兴产业赋能未来
...园区,各地各部门正积极抢抓科技革命和产业变革机遇,进一步增强产业向“新”力,使得新技术、新产品活力迸发,成为徐州竞速新质生产力赛道的鲜明标识。从徐州市区驱车一个半小时,记者来到了邳州经济技术开发区,在...……更多
...香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出,这将是香港首个具规模的半导体晶圆...……更多
日本半导体产业的行与不行
...体会有更多应用场景。目前以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体也是各国家争夺的重要领域。这个领域,中国也处于第一阵营。回望过去70年,日本半导体产业发展比较顺利的时候,都有比较好的应用产业,两者是一个互相...……更多
...着各种高精密仪器发出的嗡鸣声,邢艳荣和同事们开始在光刻机上作业。光刻是制造芯片的关键步骤,邢艳荣将硅晶圆放到机器的凹槽内,设备启动后就会按照事先设计好的工艺参数进行光刻。光刻的结果并不会第一时间显现,...……更多
佳能发布新型芯片生产设备
...产设备。这款设备的独特之处在于,它采用了一种与复杂光刻技术截然不同的生产方案,可以制造出5纳米的芯片。佳能明确表示,这套新的生产设备的工作原理与行业领导者ASML的设备截然不同。它并非采用光刻技术,而是采用...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...年10月,瑞萨完成对4D成像雷达解决方案商Steradia的收购,进一步拓展在汽车领域的产品线。来源:瑞萨 瑞萨表示,40nm车规级MCU的强劲需求仍将持续。尽管过去两年紧张的供需关系有所缓解,但8寸线产能依然紧缺,但其他方面...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...完,市场端的竞争已经提前开始,近期,三家公司关于抢光刻机、截胡客户、挖角的信息也都不绝于耳。此前有外媒称,三星拿出2nm原型向英伟达在内的行业客户展示,还开出折扣价,并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手...……更多
台积电试图降低n3/3nm级晶圆厂工艺成本
...据不同的配置要求,N3在25层内范围内使用EUV(极紫外)光刻技术,目前EUV扫描仪的成本基本就在1.5亿美元到2亿美元之间。而3nm技术的代工成本价格已经超过每个晶圆20000美元。AMD此前曾提到,该公司打算将3nm工艺用于Zen5微架构...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...污染物,得到光滑的晶圆表面。 接下来,晶圆需要进行光刻和蚀刻的过程。在光刻过程中,利用特殊涂料和光刻机将设计好的电路图案投射到晶圆上。然后,利用化学蚀刻的方法将未被曝光的区域去除,保留下电路图案形成的...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...晶圆切割成一定大小的小块,然后在上面进行电路设计、光刻等工艺步骤,最终形成一个完整的芯片。晶圆和芯片之间的关系大致可以类比为“大理石”和“雕塑”的关系,晶圆就像是一块未被雕刻的大理石,而芯片则是在晶圆...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...占位置仅是总面积的约1/4。这意味英特尔有望未来在德国进一步扩大生产规模。据报道,Fab29项目将采用380千伏高压供电并包含独立的供电站,英特尔还将建设电池储能系统来代替传统的柴油发电机作为备用电源。Fab29.1和Fab29.2...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术,不仅可以...……更多
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日前,工信部火炬中心发布2022年度国家级科技企业孵化器评价结果。经年度统计数据和年度工作总结上报、定量计算评价、专家定性评价和地方管理评价等综合评定
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