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香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
本文转自：中国新闻网
中新社香港10月13日电 (记者 戴梦岚)香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。
杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。
香港科技园公司主席查毅超表示，这次合作将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。香港科技园公司会提供高水平的基建与配套合作，助力香港发展成为国际创新科技中心。
此次合作由特区政府创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动。孙东在回答中新社记者提问时表示，香港科技园公司同杰平方的合作是特区政府推动新型工业化的重要举措。二十世纪七八十年代，香港第一代半导体产业曾经区域领先，打下较好产业基础，近年来香港高校在半导体研究方面也积累了不错的实力。
孙东说，目前全世界关于第三代半导体的研发都处于初步阶段，“香港的第三代半导体企业做起来后，与欧美的差距大概在一两年左右。如果下一步借助内地的庞大市场，我们有可能在未来5至10年跻身世界领先行列。”
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快照生成时间：2023-10-14 00:45:03
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