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英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布

类别:科技 发布时间:2024-03-03 03:29:00 来源:浅语科技

3月1日消息,据德媒heise和Hardwareluxx报道,英特尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。

英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布

▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图

英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布

▲整体项目蓝图

蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑(图中蓝色部分)及配套设施所占位置仅是总面积的约1/4。这意味英特尔有望未来在德国进一步扩大生产规模。

据报道,Fab29项目将采用380千伏高压供电并包含独立的供电站,英特尔还将建设电池储能系统来代替传统的柴油发电机作为备用电源。

Fab29.1和Fab29.2两座厂房高三层,每层高度在5.7至6.5米之间,加上用于空调和供暖的屋顶结构,建筑物整体高度达到36.7米。其中第二层将成为High-NAEUV光刻机的落座地,上下两层用于材料物流。

英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布

▲厂房蓝图

Fab29.1和Fab29.2两座厂房整体长530米,宽153米,占地面积达约81000平方米。

根据IT之家以往报道,英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)曾于今年年初表示,马格德堡晶圆厂投产后将拥有世界最先进的芯片制造能力,可生产超越Intel18A制程的尖端芯片。

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快照生成时间:2024-03-03 09:45:02

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信息原文地址:

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