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...用。据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（BaseDie），但是HBM4则会将DRAMBaseDie改成LogicBaseDie，以推动性能和能效进一步提升。具体来说，这个LogicBasedie是连接AI加速器内部图形处理单元（GPU）和DRAM的必备组件...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
...相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16G...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...带来了更大的晶圆翘曲风险；另一方面，HBM4内存的基础裸片（BaseDie）将走向定制化，产品具体特性要跟随用户需求调整。此外，根据近日报道，SK海力士已将其HBM4内存的12层堆叠版本的量产时间前移至2025年下半年，三星电子目...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...消息，据韩国媒体报道，三星电子的第六代10纳米级1c DRAM制程开发进度出现延迟，预计完成时间从2024年年底推迟至2025年6月。这一延期意味着原计划于2025年下半年量产的第六代高频宽存储器（HBM4）也面临不确定性。三星在2024年...……更多
2025-01-21 15:30:00制程,三星,变数,纳米,突发,前景
...三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿韩元（约合人民币2530亿）用于半导体。另据Tom‘s Guide此...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
9月24日消息，韩国gamma0burst放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星SF2P工艺，不过下下款产品（骁龙8Gen4...……更多
2023-09-24 19:03:00高通,制程,三星,消息,高通,英特
...国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时 MRAM的写入...……更多
2024-06-01 01:50:00三星电子,三星,技术开发,开发,电子,技术
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。韩媒指出，目...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。据介绍，逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有产品制造逻辑晶...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
三星电子1日宣布，成功开发业界首款採用12奈米制程技术打造的16GBDDR5DRAM，并携手超微（AMD）完成产品的相容性评估。三星电子DRAM产品与技术执行副总裁JooyoungLee表示，三星12奈米级DRAM将成为提升DDR5DRAM市场普及率的关键动力。...……更多
2023-09-03 15:29:00界首,开发业,三星,成功,开发,三星
...圆半导体设计厂商Groq宣布将采用三星电子美国工厂的4nm制程工艺，制造下一代的半导体。Groq是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。虽然Groq并不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样知名，但他们在人工智能芯片和...……更多
2023-08-18 20:49:00制程,三星,美国,工厂,工艺,投资
...高的制造良率。 该公司称，其密度可达 28Gb/mm²，即每个裸片 1Tb (128GB)，仅略低于第九代四级单元 (QLC) 架构的密度。 此外，每引脚 5.6Gb/s 的数据传输速率比以前设计的 3.2Gb/s 最大传输速率有了显著的性能提升。理论上，未来三...……更多
2024-12-05 09:56:00三星,存储,性能,正在,准备,三星
...订单来自需要高性能和低功耗半导体的移动和HPC公司，3nm制程的良率相比最开始量产时也已进入稳定轨道。根据IT之家此前报道，三星3nm制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单。4月30日，台积电针对美国大客户召开北...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...核A55+低频率）设计，当时我们推测ExynosW1000可能会采用3nm制程和4核Cortex-A55的CPU设计，并且频率或许不会很高。但从目前的结果来说，必须承认自己猜错了。因为根据日前官方公布的信息显示，S5E5535（或者说ExynosW1000）采用了更...……更多
2024-07-05 09:17:00主控,三星,手表,智能,三星,手表
...作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...术近日，三星晶圆代工部门表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺也将于同年推出。三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首...……更多
2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务
如今，芯片制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...有望在五年内超越台积电。这一信心来自于三星计划在3nm制程中采用全周栅极（GAA）技术，而台积电要等到2nm制程才会使用GAA。三星认为这将使其有机会赶超台湾竞争对手。GAA工艺可以使三星生产出比台积电当前工艺基础上的芯...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...艺的开发，届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构，还引入了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比，SF2的晶体管性能显著提升，幅度高达11%至46%，同时可...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外）采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而，三星仍在积极研发更先进的芯片制程，其中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的新一代3nm制程。目前三星在3nm制程工艺上遭遇了良率和能效低的瓶颈期，Exynos 2500因此难产。相比之下，尽管台积电3nm价格上涨，但依旧不妨碍大客户选择台积电，产能供不应求。...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...理器“骁龙8 Elite 2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术“N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版“8s Elite”订单，但也未能成功。如今，三星把目光放在高通的骁龙8 Elite 3处理器，这款处理器将采用2nm...……更多
2024-12-27 19:08:00高通,三星,订单,无奈,三星,高通
目前在先进制程上，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...是半导体代工业务，几乎被台积电压着打，特别是在先进制程工艺上更是恶评连连，导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程，尽管三星也是3nm制程工艺，但是市场传闻由于良率等问题，三星3nm制程客户寥...……更多
2024-07-14 13:33:00三星,工艺,问题,三星,制程,工艺
7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV，从那时起，随着迁移到5nm，再到3nm，三星在...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
...确。并且，三星通过改进半导体制造技术，将控制芯片的制程从55nm缩小到了28nm。这一改变让存储卡在保持高性能的同时，也能够降低功耗。
为了更好地评估这款存储卡在处理视频编辑或影视拍摄内容时的性能，我们使用了Disk ...……更多
2023-12-19 09:23:00制程,三星,评测,速度,升级,技术
...上市的GalaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Theti...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
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