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根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...技界，巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不，近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...4用于其AI服务器，但根据一份付费报告DigiTimes被Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
3月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Ma...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如 A17 Pro）也采用 InFO-POP 封装，这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装，同时也更省电。
之前围绕 Tensor G5的更新提到，它已经达到了流片状态，这几乎意...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能，苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长，预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任，同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
继官宣“苹果智能”（AppleIntelligence）一个多月后，苹果这一人工智能（AI）系统终于落地终端设备。当地时间7月29日，该公司发布了苹果智能的首个iPhoneAI版本。新软件目前只在iOS18.1的开发者测试版中发布，仅面向支付了99美...……更多
2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发
3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...此前有消息称，小米首台车内部代号为MS11，或将搭载800V技术，搭载260kW的电桥，预计2024年1月正式批量生产。在本月初，曾有小米首款车型谍照曝光。其谍照显示，第一款车为中型溜背式轿车。除此之外，亦有媒体报道称，小米...……更多
2023-01-25 18:17:00小米,公司,小米,汽车,模塑,芯片
...勒（Jim Keller）领导，他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前，该公司已经拥有一支超过400人的专业团队，其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作，Tensto...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺，何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产，而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是，尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市，但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片，因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...行，不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...商时报》6月17日透露，台积电3纳米产能供不应求，已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽，订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2n...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...就是为了满足市场需求，让消费者有更多的选择。虽然，苹果手机在产品的更新换代的速度上并不像其他手机厂商那样快，但是在产品的种类上还是做得非常的全面的，比如有主打小屏的mini系列，有符合大众需求的数字系列，...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
3nm芯片组将成为下一代处理器，但据报道苹果公司通过囤积所有芯片组来阻止该计划。这家总部位于库比蒂诺的科技巨头从台积电(TSMC)订购了这些芯片的100%初始供应，这绝对不会让其竞争对手抢夺。根据谣言，这种3nm技术将成...……更多
2023-03-09 10:52:00先机,芯片,芯片,蒂诺,晶体管,库比
...降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本。在制造过程中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。根据台积电的介绍，与N3E节...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
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