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据科技媒体报道,苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作,并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。
此次试生产将在台积电的宝山工厂进行,该工厂在今年第二季度已接收了为2nm芯片生产所设计的专业设备,苹果预计将在2025年将其定制的芯片技术升级到2nm工艺。
目前,市场上最新的iPhone 15 Pro采用了台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片,这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内,从而显著提高了性能和效率。
而在最近发布的新款iPad Pro中,苹果首次展示了其M4芯片,这款芯片采用了3nm制程的增强版本,被视作向2nm芯片过渡的里程碑,相较于3nm工艺,预计2nm芯片将带来10%至15%的性能提升,同时功耗降低最高可达30%。
台积电计划于明年开始大规模生产2nm芯片,并且一直在加快进程以确保在量产前能达到稳定的良品率,台积电目前仍是唯一一家能满足苹果对2nm和3nm芯片规模和质量要求的制造商。
对于其3nm芯片,苹果已预订了台积电的全部可用产能,而台积电也计划在今年年底前将该节点的产能增加两倍,以满足市场激增的需求。
根据过往的规划和预测,首枚2nm芯片可能将在2025年的iPhone 17系列中亮相。
责任编辑:振亭
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快照生成时间:2024-07-13 05:45:06
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