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...得突破和创新。这次与Amkor的合作，是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息，这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor，全称先进封装科技公司，是全球最大的半导体封装和...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...：澎湃新闻）英伟达 CEO 黄仁勋：将为中国市场提供符合美国规定的新产品英伟达公司的首席执行官黄仁勋 12 月 6 日表示，在生产「最好的」人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达「非常强大」的竞争对手之一。他透露，英伟达...……更多
2023-12-07 09:38:00加速器,规模,功能,年度,时代,特斯
...调价格的消息在上周就已见诸台湾媒体。当时的报道称，美国计划进一步限制中国获得先进人工智能（AI）架构技术，加上三星3纳米传出良品率不佳的消息，业内人士认为，台积电3纳米技术在全球享有“霸权”，产能供不应求...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...ision Pro供应商已扩产。天风国际分析师郭明錤发文称，因美国市场需求目前成长空间有限，在供应改善情况下，有利于提前Vision Pro全球发售时间，但实际时间取决于Apple修改软件以符合其他国家法规。Vision Pro自预购至今，超预...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...器问题在美召回100万辆汽车丰田汽车公司周三表示，将在美国召回100万辆汽车，原因是一个传感器缺陷可能导致安全气囊无法打开，增加乘客受伤风险。此次召回涉及丰田和雷克萨斯的一系列车型，从2020年到2022年款。受影响的...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
本文转自：参考消息参考消息网4月5日报道 据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道，世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款iPad Pro中，苹果首次展示了其M4芯片，这款芯片采用了3nm制程的增强版本，被视作向2nm芯片过渡的里...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...待技术积累。七天以来，一场围绕个人电脑的芯片战争在美国市场逐渐成型。至少六家市值数千亿美元的公司参与其中，向本来没有竞争关系的公司、甚至是合作伙伴发起进攻。
10 月 25 日，高通发布笔记本电脑芯片 Snapdragon X E...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...事实上，这件事情好玩就好玩在哪里呢？大家看到没有，美国最顶级的芯片企业，苹果、高通、英伟达，现在的订单全部转至台积电去了。而台积电的3nm工艺，目前只在台湾省制造，还没有放到任何一个地方去。至于台积电在美...……更多
2024-07-01 11:43:00高通,英伟,美国,中国,芯片,苹果
...式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日，苹果美国官网显示，Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架，以遵从美国禁令；Apple Watch SE售卖未受影响。因涉专利纠纷，苹果此前宣布将在美暂停销售Apple Watch S……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
2022年，美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书，叫《芯片战争》，讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈，三个主角人生交错，高潮迭起。事实上，这本书的全称还有11个字：世界最关键技术的争夺战。2020年，美国试...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...部。游说条件包括补贴、宽松税收制度和轻监管等措施。美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励，支持其在美半导体项目美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《...……更多
2024-03-20 19:59:00特斯,特斯拉,腾讯,冰城,晚报,增长
...培训课程，公司计划安排为期两天的Vision Pro培训课程，美国所有苹果零售店都会指定一部分员工前往加州接受培训。培训计划于明年1月份开始，苹果会教销售员工怎么使用Vision Pro，苹果零售店也会开辟Vision Pro体验专区，让顾...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...技消息】4月9日，CNMO了解到，根据两位知情人士的披露，美国政府计划在不久的将来公布一项重大补贴计划，该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...，还会提供软件和生态系统的服务。2022年，富士康收购美国汽车Lordstown俄亥俄州的工厂，并与其成立合资公司，合作开发基于富士康MIH电动平台的新车型，并与另一家电动车企Fisker合作制造电动汽车。2023年富士康宣布成立“新...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...国供应商的成本占比为165.9 美元，占比为91.7%，其余8.3%由美国、日本和意大利的商家瓜分。033家手机厂商入局首发新品AR眼镜竞争格局或将打破关键技术与硬件突破，上游生态逐渐完善，再加上投资人热情不减，也在推动终端品...……更多
2023-12-25 23:02:00疯狂,光波,方案,眼镜,雷鸟,亿邦
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...美6国同步上线半托管业务。2月18日，阿里巴巴国际站在美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、法国6国正式上线半托管业务。据了解，上线第一天即有大量半托管商家已经开始出单。3月外贸旺季举行的“新贸节”将为半托管商品...……更多
2024-02-20 11:46:00马斯,马斯克,欧元,苹果,小时,业务
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
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