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由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...咨询发布的最新报告显示，各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证，预计HBM4将于2026年推出。英伟达计划引入更多HBM供应商此前，英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息，HBM概念受到市场关注。据外媒报道，英...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根.……更多
2024-05-23 14:59:00英伟,芯片,英伟,封装,方案,万台
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
SK海力士、台积电和英伟达“三方联盟”将在即将到来的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
在人工智能芯片领域，英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日，天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告，指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产，系统/机柜...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他...……更多
2024-03-22 20:23:00英伟,架构,细节,英伟,显存,圣何塞
...的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。老黄的对策来了：阉割版芯片B200A曝光。这难道就是“产能不够，刀法来凑”？没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
作者 ｜ 杨逍编辑 ｜ 苏建勋英伟达又迎来一个大丰收。北京时间11月22日清晨，英伟达发布2024财年Q3业绩，三季度营收达到181.2亿美元，同比增长206%，高于市场预期的160.9亿美元。净利润100.20亿美元，同比增长588%；公司毛利率为...……更多
2023-11-22 17:03:00英伟,股价,中国,焦点,分析,市场
一、英伟达财报业绩超预期英伟达在2024年8月28日公布了其2025财年第二财季的财报，该季度收入达到300亿美元，环比增长15%，同比增长122%，超过相关机构一致预期，显示出强劲的市场需求。数据中心业务表现尤为突出，收入263...……更多
2024-09-04 16:46:00产业,英伟,芯片,人工智能,市场,公司
...最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...0点。但盘面上依旧涌现出不少热点，如“全球AI风向标”英伟达英伟达再次交出一份令市场惊艳的答卷，而随着海外巨头业绩的持续高增，对于AI产业链或将起到正向催化，带火了A股多个题材。栏目快速响应并策划专题加以解读...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
英伟达即将举办GTC大会，在今年的GTC大会上，毫无疑问AI将会成为重中之重。而现在已经依靠AI赚得盆满钵满的英伟达也将为AI从业者带来全新的GPU架构，目前看起来英伟达将大概率推出Blackwell架构GPU，从而在AI领域更上一层楼，...……更多
2024-03-18 20:15:00英伟,显存,英伟,显存,显卡,功耗
作者|范亮 丁卯 诺明编辑|丁卯 郑怀舟图：英伟达供应链公司概览 数据来源：公司公告、36氪整理5月22日，全球资本市场的“大网红”英伟达发布了2025财年第一财季（截至2024年4月28日）的报告。数据显示，本季度英伟达业绩全...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
如果还有人想在AI处理领域跟英伟达正面抗衡，那最好再多做几手准备。除了最强大的技术储备之外，大家可能还需要雄厚的资金支持和上天的意外眷顾。换句话说，如今压制英伟达的唯一可能性恐怕只有天降神迹。日前在圣何...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
IT之家 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...迭代」称为「正常且在意料之中」。今年的的 GTC 大会，英伟达将 AI 芯片的标杆推向了难以想象的高度。为了帮助世界构建更大、更智能的 AI，英伟达首先拿出了世界上最先进的 GPU—— Blackwell 系列。Blackwell 拥有 2080 亿个晶体...……更多
2024-11-19 09:49:00良品率,英伟,英伟,芯片,设计,机架
...术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...各行各业。近日，CNMO注意到，有媒体报道称，两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志，也进一步...……更多
2024-05-06 09:24:00英伟,运算,全力,市场,进一,英伟
...》6月17日透露，台积电3纳米产能供不应求，已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽，订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...了初步协议，并且正在讨论更高的频率。值得注意的是，英伟达（NVIDIA）已经宣布为其下一代 Rubin AI 加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要额外的封装...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...于谷歌设计的TPU（张量处理单元），而非业界广泛使用的英伟达GPU。记者注意到，谷歌TPU的价格相对有竞争力，在三年预订期内，最新型号产品每颗芯片每小时（训练）成本不到2美元。并且，与英伟达的独立芯片相比，谷歌TPU...……更多
2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发
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