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SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...伟达。SK海力士是首家HBM3E供应商,于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发,上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试,如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品,容量为24GB。SK海力士表示,其最新的HBM3E产品在速...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...第一季完成HBM3e产品验证。HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器,属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...存取内存)产品,也是当下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导,其中,SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM,可显著提升数据处理速度,实现小体...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...通过全球首次HBM3E投入量产,进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”,还表示,“以至今积累的HBM业务成功经验为基础,将进一步夯实与客户的关系,并巩固‘全方位人工智能存储器供应商’的地位。”除SK海力士外,...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...算的时间。过去,处理器上常见的存储方案是DRAM(动态存储器),而在AI时代,行业尝试将多片DRAM芯片、用3D堆叠的方式堆在一起,直接和GPU进行封装。相比传统的DRAM,HBM存储容量、带宽更高、时延也更少。最早突破核心难点...……更多
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
...早实施“多功能HBM”的公司之一。在现代实现中,先进的存储器半导体紧密地连接到不同的芯片上,例如GPU芯片,以提高计算效率,并且为了桥接一切,该行业利用了封装技术,例如著名的CoWoS。由于这不是一条最佳路线,SK海...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...增加105%。据semiconductor-digest预测,到2031年,全球高带宽存储器市场预计将从2022年的2.93亿美元增长到34.34亿美元,在2023-2031年的预测期内复合年增长率为31.3%。四、产业链发展处于起始阶段如果把HBM的产业链拆开,会发现一共有...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...提出更高的要求,HBM恰好可以满足相关需求。与传统的DDR存储器不同,HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片,并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连,从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势,成为目前AIGPU存储单元...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作,这样的合作也是必须的。从成本上来说,这样的设计是可行的,能简化芯片设计并降低成本,不过需要面对热量的挑战。现在一块...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...智能技术热潮的崛起,三星在AI芯片大厂急需的HBM高带宽存储器芯片方面进展缓慢,也落后于竞争对手SK海力士。“HBM通过3D堆叠技术,将多个存储芯片堆叠在一起,不仅大幅减少了存储芯片的空间占比,也降低了数据传输的能耗...……更多
SK海力士宣布2026年量产HBM4
...迅速。在人工智能和高性能计算的影响下,HBM市场带给了存储器厂商新的希望,以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。据BusinessKorea报道,SK海力士副总裁Chun-hwanKim在S...……更多
三星全年利润暴跌85%
...续被淘汰,而新的存储芯片HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)成了主流。据公开资料显示,HBM芯片是将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列,能让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道,SK海力士上...……更多
英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
SK海力士董事长崔泰源(Chey Tae-won)周一表示,英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示,SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市值突破万亿的时候, SK 海力士的股价,也在去年偷偷翻了一倍多,如今市值已经突破千亿了。。。 就连之前路线选择错误的三星,股价也涨到了近两年最高的水...……更多
sk海力士自研软件hmsdk获国际认可
...将用于优化CXL内存运行的自研软件HMSDK(IT之家注:异构存储器软件开发套件)主要功能在Linux操作系统上运行。该软件可根据传统内存与CXL内存的差异灵活分配存储资源。SK海力士宣称,即使不调整现有应用程序,HMSDK也可提高...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
...日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据KoreaJoongAngDaily报道,...……更多
sk海力士展示其cxl内存解决方案
...强系统性能。SK海力士同期展示了Niagara2.0,支持将多个CXL存储器连接在一起,使CPU和GPU等众多设备能够以最佳方式共享其容量,以消除空闲内存的使用、降低功耗。与上一代Niagara1.0仅允许系统共享容量相比,Niagara2.0还支持数据...……更多
SK海力士CXL优化解决方案已成功搭载于Linux
SK海力士宣布,已将用于优化CXL(ComputeExpressLink)存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套件(HMSDK)中主要功能成功搭载于全球最大的开源操作系统Linux上,不但提升了软件竞争实力,而且双管齐下促进了行业生态系统发...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...1344.1亿美元,同比下滑12.6%。Gartner报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。今年1月底,A股存储企业江波龙(SZ301308,股价96.69元,市值399.2亿元)的2023年度业绩预告称,2023年营业...……更多
SK海力士准备大幅提高 DRAM 价格 DDR5价格最高上涨20%
...品的市场供应受到影响的原因。SK hynix 希望将 20% 的 DRAM 存储器生产线用于 HBM,而三星则宣布将保留 30% 的 DRAM 生产用于需求旺盛的 HBM 存储器。正如我们早些时候报道的那样,消费者可能看到 DDR5 内存价格平均上涨高达 50%,时...……更多
SK海力士参展CES2024 重点展示HBM及CXL等AI存储器 【SK海力士参展CES2024 重点展示HBM及CXL等AI存储器】《科创板日报》3日讯,SK海力士宣布,公司将参加于1月9-12日在美国拉斯维加斯举行的CES 2024,届时展示未来AI基础设施中最为关键...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
利润暴涨628%,AI霸主英伟达全产业链投资图鉴|智氪
...算的DPU芯片。显存目前,显存主要包括GDDR、HBM(高带宽存储器)两种类型,由于HBM拥有高带宽优势,因此成为英伟达中高端数据中心GPU(如A100、H100、H200)的标配。 HBM是一款新型的高带宽、高附加值DRAM产品。凭借独特的TSV信...……更多
sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...“在未来10年内,半导体的\'游戏规则\'可能会发生变化,存储器和逻辑半导体之间的区别可能变得微不足道”。 ……更多
...存龙头存储颗粒产能不足所导致的。在国内市场上,部分存储器下游龙头企业购买NAND闪存芯片的成本已经接近上涨了20%,而DRAM内存芯片的成本则大约上涨了30%。据了解,从今年第四季度开始,存储元器件价格上涨所带来的影响...……更多
HBM4规范定型:最高32Gb、16层TSV堆栈,6.4Gbps!
...加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示,他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中,这意味着不需要额外的封装技术,并且考虑到单个芯片将更接近这种实现,它将被证明具有更高的性能效率。为了实现这一目标,...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星...……更多
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