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...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功率和晶体管密度的改善，但需要额外的资金。信息网络认为，当N2晶圆在2025年下半年启动大规模生产时，这家半导体合同制造商将对每块晶圆收取24,570美元的费用，与N3相比，几...……更多
2023-06-29 08:00:00晶圆,代工,纳米,成本,晶圆,成本
...进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。IT之家附英特尔TunnelFalls芯片官方简介：英特尔表示，在英特尔的晶圆厂里，TunnelFalls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工...……更多
2023-06-16 09:26:00英特,英特尔,量子,芯片,全新,英特
...星表示，与 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的设计灵活性。晶体管被设计成有不同量的电流流过它们。在使用许多晶体管的半导体中，必须调节电流量，以便在所需的时序和控制逻辑下打开和关闭晶体管，这需要增加或减少沟道的...……更多
2023-06-28 13:00:00大战,英特,英特尔,晶体管,晶圆,晶体
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上，从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体，当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...在突然摩尔定律是半导体行业成功的基准，认为新芯片的晶体管数量应该是两年前芯片的两倍。英特尔、AMD和其他芯片设计人员希望确保他们跟上摩尔定律的步伐，而跟不上就意味着将技术优势拱手让给竞争对手。由于处理器只...……更多
2022-12-30 21:14:00节点,解决方案,方案,问题,摩尔,晶体管
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。
……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...英特尔首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管的节点，预计将于2024年上半年实现生产准备就绪，应用于未来量产的客户端ARL平台，目前正在晶圆厂启动步进（FirstStepping）。接下来的Intel18A也正在推进内部和外部...……更多
2023-08-03 17:28:00英特,英特尔,供电,技术,英特,英特尔
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路？IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...绍，这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造，由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...涨。是薅羊毛还是共生共赢？台积电的3纳米节点将芯片晶体管的尺寸进一步缩小，能够在固定的面积上容纳使更多的晶体管。台积电一般每两年推出一个新的工艺节点，使得苹果每隔一年就可以让iPhone性能有一次大升级。
但由...……更多
2023-09-18 18:07:00苹果,代工,补贴,芯片,苹果,芯片
...效比上均有比较大的提升。不过对于芯片设计厂商来说，晶体管密度自然是越高越好，这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的制程工艺。作为行业内著名的晶圆代工厂，三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺，以满足客户...……更多
2023-06-29 14:00:00能效比,能效,三星,性能,工艺,三星
...>而除了这三种技术外，还有X-射线光刻。以及通过改进晶体管结构，比如3D封装、堆叠技术、Chiplet技术等，通过这些技术来微缩晶体管，提升晶体管密度，从而不需要EUV光刻机，也能提升性能。还有就是研发新的材料，...……更多
2022-12-15 02:02光刻,芯片,压力,制造,全球
本文转自：科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 （记者张佳欣）美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D...……更多
2023-05-04 02:05:00晶体管,晶体,原子,芯片,材料,芯片
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2024-05-10 00:13:00
本文转自：滁州日报潜心研究 勇于突破——记“滁州市金牌职工”朱波龚会轩朱波，主要从事柴油机、柴油机增程及混动系列工作，精通柴油机标定以及柴油增程和混动产品涉及的系统架构方案设计
2024-05-10 00:13:00
本文转自：江淮晨报本报讯 数字化浪潮席卷而来，作为新兴生产要素，数据正以前所未有的速度飞速发展。5月9日，2024年“数据要素×”大赛启动仪式及第二届数据空间大会开幕式在肥举办
2024-05-10 00:13:00
本文转自：江淮晨报榜样热力值：★★★★
【小档案】姓名：洪翔学校：合肥市庐江实验中学荣誉：第五届全国青少年人工智能创新挑战赛开源硬件创意智造专项赛中学组银奖
2024-05-10 00:13:00
本文转自：中国新闻网“智能烤场”“机器人烧烤”“智能伺服提升机”“ATL垂直升降式机械手”……5月9日，80多位海内外专家
2024-05-10 00:29:00
本文转自：半岛都市报 当前,虽然不少社区安装了电动车充电桩,但“飞线”充电、拎电池上楼现象仍屡有发生。导致上述现象的除了充电桩数量总体不足
2024-05-10 00:33:00
本文转自：三明日报5月9日，在山东青岛拍摄的“深蓝2号”大型智能深海养殖网箱（无人机照片）。当日，山东青岛造船厂建造的“深蓝2号”大型智能深海养殖网箱实现陆地完工
2024-05-10 00:53:00
本文转自：三明日报近日《新青年》版报道：大学生吴静、企业员工罗东、房地产中介潘小妹等3位青年，虽然经历不同，但都因脚踏实地而不断迈向成功
2024-05-10 00:53:00
本文转自：芜湖日报在湾沚区芜湖协鑫集成新能源科技有限公司，透过生产车间玻璃窗，可见一台台AGV小车（自动导航物料搬运车）来回穿梭
2024-05-10 00:53:00
本文转自：芜湖日报孙世红故事是人类最底层的思考模式，人与动物的区别在于人类具有“我”的意识，听故事使人类感同身受，听故事时会不自觉把自己带入进去
2024-05-10 00:53:00