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本文转自：科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 （记者张佳欣）美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D...……更多
2023-05-04 02:05:00晶体管,晶体,原子,芯片,材料,芯片
...将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影...……更多
2023-07-10 11:52:00新材,以色列,新材料,芯片,研究,科技
...故事不会永远持续下去。我们正在接近一个临界点，因为晶体管的尺寸已做到了极致，继续缩小晶体管，就会遭遇物理规律的限制。例如，苹果公司在2017年9月发布的A11芯片是当时最好的芯片之一，87.66平方毫米大的芯片包含43亿...……更多
2022-12-27 09:07:00强悍,性能,计算机,芯片,摩尔,晶体管
本文转自：科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 （记者张梦然）美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
2023-11-06 03:06:00固态热晶体管超高速精确控制热量
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番，这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而，随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...线移动，因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据，但这些粒子往往会疯狂地散射，也就是以热量的形式浪费能量，并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
2023-10-30 07:07:00半导体,芯片,速度,计算机,新材,速度
...01）作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...文转自：科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 （记者张梦然）据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接，就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...ley）说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管，并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利，图片来源：维基百科为了赚更多钱，肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
2023-04-23 09:49:00一句话,年前,手机,摩尔,晶体管,晶体
...2000个芯片，消耗4兆瓦电力。
如今，芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下，几乎逼近原子的直径，到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片，我们可以把更多的芯片组合在一起，变...……更多
2024-04-08 02:56:00芯片,世界,芯片,英伟,晶体管,人工智能
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...上开始。” 张辉解释。量子计算机抛弃了经典计算机的晶体管，利用量子物理学原理来处理信息和计算，使用量子比特（类似于二进制的0和1）来存储和处理数据，这使得它能够在极短的时间内完成复杂的计算任务。张辉透露，...……更多
2023-02-15 04:35:00多远,量子,世界,量子,计算机,张辉
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...官方还放出豪言，说在在2030 年之前，它们一个封装上的晶体管就能扩展到1万亿个。世超翻出摩尔定律的曲线图，目前一个封装的晶体管极限也就1340 亿个，来自苹果的M2Ultra芯片，1万亿个的数据和它相比，直接将近10 倍。再到...……更多
2023-10-03 21:15:00英特,摩尔,英特尔,定律,芯片,玻璃
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭，武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...先进封装。
1971年，英特尔的第一款微处理器拥有2300个晶体管，现在该公司的旗舰芯片拥有超过1000亿个晶体管，但这种进步大部分来自于芯片电路之间宽度的微型化。如今这种进步已经放缓。由英特尔创始人戈登·摩尔发明的...……更多
2023-09-19 16:58:00基板,英特,摩尔,英特尔,封装,定律
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路？IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路
...，以及硅晶体二极管的优异表现，坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定，要带领贝尔实验室，allin半导体。1945年7月，二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整，贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
2023-02-02 15:38:00晶体管,晶体,肖克利,肖克,晶体,贝尔实验室
...神话通常只与硅谷有关，但法国在1948年就获得了第一个晶体管的专利。然而，法国政府和工业界都没有充分加以利用。广岛和长崎原子弹爆炸后，核技术备受追捧，法国通过原子能委员会(CEA)将微电子技术纳入核技术。如今该机...……更多
2023-09-25 11:56:00竞赛,落后,办法,欧洲,芯片,半导体
...划在未来几年内推出相关产品，可在单个封装内大大增加晶体管数量、提高互连密度，使得合作伙伴与代工客户在未来数十年内受益。玻璃基板组装芯片的一侧玻璃基板测试芯片目前普遍采用的有机基板封装预计会在2020年代末...……更多
2023-09-20 20:19:00基板,封装,密度,玻璃,全新,基板
...，CPU就是电脑配件中十分重要的一个配件，CPU中有上亿个晶体管，如果CPU中的上亿个晶体管，坏了一个还能工作吗？CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上亿个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用...……更多
2023-02-07 11:48:00能工,晶体管,晶体,晶体管,晶体,存储
...制程是什么意思，简单来说，芯片上的电子元件，也就是晶体管，是被刻出来的，就好像我们在橡皮图章上刻字。在同样的面积上，能刻出来的晶体管越多，芯片也就越先进。在芯片领域，就是用多少多少 nm （纳米）来表示芯...……更多
2023-09-19 10:01:00光刻,中国,生产,光刻,就是,阿斯
...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
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折叠屏是不是未来手机的终极形态不知道，但折叠屏现在依然是小众。甚至在年初就有人传言全球Top5之中的两家放弃了竖向折叠屏手机
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不知道大家发现没有各手机品牌在扩展自己生态布局时，率先都选择从平板电脑进行突破。当年的苹果如此、现在的OPPO与vivo也是如此
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可能很多人不知道5月9日小米在海外有一场发布会，这场发布会的主角是小米14Ultra。举办地在日本，也就意味着小米14Ultra正式在日本市场商用
2024-05-10 18:02:00
从所有手机品牌来讲现在没出过折叠屏手机的好像就苹果一家了，但是苹果却时不时的有关于折叠屏的专利被曝光。行业分析苹果申请的这些关于折叠屏的专利大部分是用来防守的
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各大数据调研公司在给出市场报告时一般只能到前五的排名，剩下的全部归入了其它行列。于是我们想看看没有进入前五的品牌在全球到底排名第几
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5月6日蓝厂正式确认新vivoX100系列将在5月13日正式发布，本次发布会的机型一共有三款。分别是vivoX100s
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5月8日魅族科技公布了一件大事，信息显示魅族21系列将会率先升级到全新的FlymeOS系统。据了解全新的Flyme系统是魅族昨天官宣的
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对于这个月的新机大家最期待的应该是vivoX100Ultra，因为这款新机号称“灭霸”，而且是各品牌最后一个现身的影像顶级旗舰
2024-05-10 18:03:00
5月7日晚苹果正式发布了新款的iPad以及iPadPro，随后官方为这两款机型准备了一个广告版。库克还转发了iPadPro的宣传视频
2024-05-10 18:02:00
根据行业的预测这个五一过后国内将出现一波新机井喷现象，有旗舰也有中端。旗舰如vivoX100s系列，中端如OPPOReno12系列等等
2024-05-10 18:03:00
从目前行业的信息来看本月最受关注的发布会可能就是5月13日vivo全新X100系列的发布会了。其中最受关注的机型并不是vivoX100Ultra
2024-05-10 18:02:00
这个五一期间看似表面上各手机品牌没什么大动作，其实背地里抢用户早就打起来了。与此同时个别品牌还在为五一之后的新机做准备
2024-05-10 18:02:00
近年来，轻薄时尚的手机外观越发受人青睐，尤其是面向主流用户的中高端智能手机产品，轻薄款造型层出不穷。从不久前的小米Civi4Pro
2024-05-10 18:04:00
相信许多小伙伴都遇到过一个问题，轻薄笔记本接口太少不够用，没有办法外接键盘、鼠标、U盘或者显示器。这个时候，一款功能齐全的拓展坞显得尤为重要
2024-05-10 18:04:00