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...仍然采用5纳米工艺，但苹果公司表示，M2Pro塞入了400亿个晶体管，比M1Pro多出近20%，是M2芯片的两倍。M2Max更是塞入了670亿个晶体管。苹果称M2Pro比M1Pro快40%，比上一代英特尔驱动的16英寸MacBookPro中的高端Corei9芯片快80%。Macworld研究.……更多
2023-01-29 12:42:00领先,苹果,芯片,苹果,得分,高达
...Ultra芯片为例，最高版本拥有20核心CPU以及64核心GPU，同时晶体管数量拥有惊人的1140亿个，并且内存带宽达到恐怖的800GB/s，采用台积电5nm制程工艺打造而成。作为英特尔目前最强的i9-13900K，拥有24颗处理器核心，但是晶体管数量...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...涨。是薅羊毛还是共生共赢？台积电的3纳米节点将芯片晶体管的尺寸进一步缩小，能够在固定的面积上容纳使更多的晶体管。台积电一般每两年推出一个新的工艺节点，使得苹果每隔一年就可以让iPhone性能有一次大升级。
但由...……更多
2023-09-18 18:07:00苹果,代工,补贴,芯片,苹果,芯片
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
...BGA封装，15个互连金属层，总面积21.5x14.7＝316平方毫米，晶体管276亿个，每个核心9.3平方毫米、12亿个晶体管。
常规电压和负载下的功耗为75W，16路并行系统就是1200W。它还整合封装了四颗硅光学芯片，配合片内路由网络、32个光...……更多
2023-08-30 20:55:00无二,线程,架构,处理器,核心,处理
...响另一束声子的频率。更重要的是，声子可以通过类似于晶体管电子设备的方式进行操纵，这在过去是无法实现的。研究人员表示，将所有射频前端组件集成在一个芯片上，有望将智能手机和其他无线通信设备的尺寸缩小至原来...……更多
2024-05-13 03:41:00无线设备,声学,无线,材料,设备,声子
...影像系统还是潜望式长焦镜头以及今年才开始商用的双层晶体管技术，OPPOFindN3的影像实力绝对是“非凡实力”。哈苏影像系统和潜望式长焦镜头大家可能都见多了，但OPPOFindN3新搭载的双层晶体管技术可能还有很多同学并不了解...……更多
2023-10-23 20:55:00合一,芯片,评测,独立,安全,手机
...据预测，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管，不过IBM并未能实现2纳米的量产。IBM与Rapidus的合作显然是希望在2nm的量产上实现突破。在 IBM 之前，日本 Rapidus 公司还跟比利时的 IMEC 欧洲微电子中心达成了合作协...……更多
2022-12-15 02:02日本,半导体,芯片,将于,厂商,合作
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...改变未来。今天是 2023 年 7 月 24 日，在 1951 年的今天，晶体管发明家 John Bardeen 通知 AT&T 贝尔实验室，他将离开公司，与 Walter Brattain 和 William Shockley 一起开发了现代计算中最重要的组件之一：点接触晶体管。晶体……更多
2023-07-24 21:00:00历史,微软,维基,晶体管,电视,晶体
...SRAM；采用台积电7nmFinFET工艺制造；有15个金属层；276个亿晶体管，其中CPU核心有12亿个晶体管；面积为316mm2，每个核心的面积为9.2mm2；采用了BGA-3275封装。其采用的是RISC架构，而非x86架构，其中还利用了硅基光电子进行联网。英...……更多
2023-08-31 21:36:00英特,英特尔,全新,设计,英特,线程
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...推出一款被称为“芯片怪兽”的M2 Ultra，拥有多达1340亿个晶体管，比M1 Ultra增加了17.5%。M2 Ultra集成了24个CPU核心、76个GPU核心、32个神经引擎核心和192GB统一内存。其晶体管数量超越了NVIDIA H100和Intel Ponte Vecchio，接近……更多
2023-06-19 17:00:00拆解,核心,苹果,电商,核心,分隔符
...摩·克雷设计，综合采用了当时多项领先的技术，包括硅晶体管、多功能单元并行技术、专用I/O处理机等。CDC6600每一秒能执行三百万条指令，与当时其他型号的计算机相比，至少快3倍以上，其在算力的统治地位保持了5年之久。...……更多
2024-02-07 03:42:00高性能,时代,高性能,计算机,领域,人工智能
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...线路后端(BEOL)中过孔电阻增加等问题。这样的设计增强了晶体管性能并降低了功耗，同时还消除了数据和电源连接之间的潜在干扰。此外，去耦PDN和数据线有助于减少面积，与现有生产节点相比，将带来更高的晶体管密度。英特...……更多
2023-05-10 09:59:00英特,英特尔,代工,客户,更多,技术
...与台积电生产的芯片的设计，并且可以自由地使用更大的晶体管密度来实现其目标。虽然这家芯片制造商似乎更愿意强调功率效率而不是性能，但目前尚不清楚这是否也会成为苹果A17芯片的优先事项。同样，由于iPhone芯片在性能...……更多
2023-01-01 17:44:00仿生,芯片,苹果,芯片,苹果,性能
...半导体材料。掺有微量特定杂质的锗单晶，可用于制各种晶体管、整流器及其他器件。为什么限制？就在商务部和海关总署发布联合公告的3天前，6月30日，荷兰政府正式宣布针对先进半导体设备出口的新规，要求相关企业在出...……更多
2023-07-05 13:51:00中方,限制,出口,影响,中国,美国
...MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高...……更多
2023-05-16 13:56:00晶体管,怪兽,晶体,显卡,性能,架构
...软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道，英特尔的4nm（intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200，右边H100。英伟达直播截图
据黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
2024-03-19 08:53:00英伟,推理,芯片,性能,成功,产品
...商，虽然台积电也已量产3nm工艺，但是其依然是基于FinFET晶体管架构，台积电会在2nm制程工艺上才会采用GAA技术。根据官方披露的信息，GAAFET架构的晶体管提供了比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。这意味着在...……更多
2023-08-09 22:05:00高通,三星,版本,三星,高通,工艺
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”，晶体管，由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里，由于价格昂贵，半导体技术还无法进入民用市场，只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
2023-02-27 11:23:00日本,兴衰,隐秘,半导体,角落,索尼
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗晶体管，增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU，分别为2大核CPU和4个小核CPU，其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面，A17Pro采用...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...方面进行大幅度的发力才可以。另外就是对比A16，A17Pro的晶体管数量从160亿提高到190亿个，只是看这个数量真的是得到了很大幅度的提升。
而且它的晶体管数量超过了老领导M1（160亿），接近去年荣获优秀挤牙膏奖的M2（200亿）...……更多
2023-11-08 09:52:00处理器,性能,处理,设备,处理器,处理
...片。苹果表示，该芯片采用极紫外光刻技术，拥有190亿个晶体管，CPU性能增强10%，GPU性能增强20%，能效达到对手的3倍。不过遗憾的是，苹果自研5G基带及射频芯片的计划延后了，而被用户长期诟病的“信号差”缺点也暂时难以得...……更多
2023-09-13 18:00:00接口,苹果,华为,芯片,新机,上一代
...芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。在另一份...……更多
2023-12-14 13:02:00原型,纳米,芯片,苹果,纳米,芯片
...绍，这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造，由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...于合理。4070Ti与上一代旗舰产品中使用的GA102芯片相比，晶体管数量增加了24%。与RTX3080相比也有其性能优势，除此之外，还有两千兆的额外内存，另外还有改进后的电源效率，以及DLSS3等功能。总的来看，这是一个足够有诚意地...……更多
2023-01-05 23:34:00上代,旗舰,上一代,上一,芯片,性能
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