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春节前发布，OPPO Find X7系列曝光，自研芯片彻底说再见！
昨天晚上，联发科正式推出新一代顶级旗舰芯片天玑9300处理器，vivo X100系列确定于11月13日全球首发，小米、OPPO等厂商也都参加发布会站台。其中，OPPO宣布会首批搭载这颗芯片，Find X7系列预计在春节前亮相，为新一轮旗舰机发布做“大轴”，可惜这一代没有自研芯片。
OPPO宣布，下一代Find X系列率先搭载天玑9300处理器，为消费者带来极致的性能与影像体验。此前，OPPO曾官宣会首批搭载骁龙8Gen3处理器，判断Find X7系列采用不同平台，标准版搭载天玑9300，Pro版搭载天玑9300可能性相对较大，也有一定概率会推出“天玑版”特别版。
骁龙8Gen3、天玑9300作为当前业界安卓阵营最强芯片，二者性能极为接近，安兔兔跑分在220万以上，但理论上后者性能更强。联发科首次采用“全大核”设计，取消了芯片的中核和小核，4个超大核频率均为3.25GHz，因此性能表现更为强劲，最高可适配180Hz刷新率2K屏幕、120Hz刷新率4K屏幕，但功耗方面表现如何有待验证。
理论上性能力的强、功耗越高、发热越大，天玑9300频率实在超乎想象，是否压制住功耗要看厂商调校和散热材料堆叠，大家可以关注一下vivo X100首发测评。有业内人士爆料，联发科似乎也意识到今年步子迈的太大，下一代天玑9400架构和频率不会这么猛，具体情况有待后续关注。
再来关注到手机本身，OPPO Find X7系列暂定春节前正式亮相，有海外博主曝光了新机的线稿和渲染图。正面采用居中单挖孔前置镜头，双曲面设计颜值颇高，后置超大圆形奥利奥三摄模组。
OPPO Find X7影像模组设计可以参考Find N3折叠屏手机，超大圆形模组居中为潜望式镜头，左侧和下方分别为主摄和超广角，上方为闪光灯，右侧为哈苏标志。细节方面，镜头一圈都有做装饰纹理，按照当前流行的叫法是巴黎饰钉，让硕大影像模组显得更精致，整体采用拼色设计，上方银白色预计为玻璃材质，下方蓝色为素皮材质。
至于影像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。
小伙伴们，你期待OPPO Find X7系列手机正式发布吗？
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快照生成时间：2023-11-07 15:45:16
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