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... PowerVia 背面供电技术的芯片，通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极（GAA）晶体管的节点，在缩小面积的情况下，提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...展的关键拷问。在过去，答案是通过每18个月翻倍硅片上晶体管数量来实现，但在如今摩尔定律趋于极限的情况下，行业中除了探索Chiplet这种用三维方式堆叠晶体管的路线外，一条更长远的路径探索是量子计算。量子计算机尽管...……更多
2023-08-01 18:51:00里程,量子,里程碑,地球,流浪,现实
...10%到20%之间，相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异，三星本身采用的环栅(GAA)晶体管，可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功率和晶体管密度的改善，但需要额外的资金。信息网络认为，当N2晶圆在2025年下半年启动大规模生产时，这家半导体合同制造商将对每块晶圆收取24,570美元的费用，与N3相比，几...……更多
2023-06-29 08:00:00晶圆,代工,纳米,成本,晶圆,成本
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...以称之为N4P。A17PRO则采用了全新的N3制程，因此其内部的晶体管数量也上升到了19Billion。而其他的规格由于信息仍未公开，所以我们目前也很难了解到。但是GPU增加1Core、神经网络算力提升到35TOPS、内置USB3控制器，以及支持AV1解...……更多
2023-09-15 05:11:00苹果,核心,神经网络,制程,性能,芯片
...1947 年，美国物理学家威廉·肖克利（William Shockley）发明晶体管，取代了计算机设计中的真空管。然而，这些小部件需要半导体材料才能工作。在经典计算中，最初人们提出半导体的概念后，并不确定具体用哪种材料来制造它。...……更多
2024-04-15 11:55:00量子,中性,原子,处理器,家用,处理
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中，其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成，它们共同吸收电流并将其转换为1和0，以传输和存储...……更多
2023-12-01 14:26:00智能,石墙,减振,智能材料,机器人,机器
...理速度，可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时，会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗，如果不加以控制，不仅会出现计算错误的结果，甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...款笔记本电脑中得到应用。M2Pro芯片的内部集成了300亿个晶体管，比M1Pro的200亿个晶体管和M2的160亿个晶体管都有显著提升。它拥有多达12个中央处理核心，同时还有高达38个图形处理核心。这样的配置足以让这款芯片在处理高强...……更多
2023-08-19 14:38:00苹果,全新,苹果公司,芯片,处理,用户
...复杂的工程工作之一：设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管，是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一，目前已成为ChatGPT等...……更多
2023-11-01 02:02:00英伟,芯片,生成,帮助,测试,英伟
...片设计就很难发挥出应有的作用。“芯片设计在本质上是晶体管的集成，但除开晶体管集成，晶体管本身的性能也至关重要。”瞻芯电子市场销售副总经理曹峻表示，“晶体管就像一块‘砖’，每块‘砖’的质量与多块‘砖’的...……更多
2023-08-21 14:36:00多子,续航,布局,投资者,核心,投资
...之一戈登·摩尔提出，即每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片，也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
2023-10-30 20:17:00摩尔,清华大学,清华,定律,光电,芯片
...造，通过UltraFusion技术连接两颗M2 Max芯片制成；由1340亿个晶体管组成，比M1 Ultra多200亿个晶体管；可支持最高192GB统一内存，并具有800 GB/s的内存带宽。官方称相比M1 Ultra，M2 Ultra的CPU快20%，GPU快30%，神经引擎速度快40%。新……更多
2023-06-06 13:30:00上代,芯片,设计,芯片,支持,插槽
...计，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，集成了190亿颗晶体管。得益于全新的架构设计，苹果A17Pro单线程性能比上代增强10%，6核GPU，性能比上代增强20%。除了首发搭载A17Pro，iPhone15Pro工业设计也有大幅升级，机身中框由钛金属...……更多
2023-09-14 02:10:00芯片,上代,核心,设计,芯片,性能
...旋量子比特芯片。这款芯片利用了英特尔几十年来积累的晶体管设计和制造能力。在生产过程中采用了极紫外光刻技术（EUV）和栅极与接触层加工技术。硅自旋量子比特的尺寸约为50x50纳米，比其他类型的量子比特小100万倍，并...……更多
2023-06-18 08:00:00英特,英特尔,量子,芯片,英特,英特尔
...的效率。随着科技的进步，现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务，需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂，并且是...……更多
2023-10-31 22:11:00英伟,芯片,效率,先进,设计,英伟
...CPU内核设计芯片组的Arm客户将能够使用英特尔的“突破性晶体管技术来提高功率和性能”。英特尔公司首席执行官PatGelsinger表示，这项“多代协议”将为寻求使用下一代工艺技术的公司开辟新的选择和途径。英特尔将为芯片设计...……更多
2023-04-14 14:34:00英特,英特尔,芯片组,芯片,移动,合作
...的最高水平。目前的芯片，已经普遍能够集成超过10亿个晶体管，其中每根导线的直径约等于头发丝的三千分之一。换个更直观的比喻——它的难度，相当于在指甲上建一座城市。而此次的视频，让我们对这个概念有了更具象的...……更多
2024-04-13 05:52:00海信,新时代,行业,海信,芯片,电视
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...新的TSMCFINFLEXTM架构。针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导...……更多
2023-02-27 16:03:00一代,芯片,苹果,工艺,制程,密度
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比，SF2的晶体管性能显著提升，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破，并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。图源：TechInsights
A16与A15基本相同？对苹果提出质疑的，不止@URedditor。去年10月，iPhone 14系列刚刚发布一个月，长期关注苹果的“Macworld”分析师杰森·...……更多
2023-08-24 10:35:00纳米,巨头,谎言,芯片,苹果,制造
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
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