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3nm的芯片战争,才刚刚开始
...的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000美元)...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
这几年的手机市场竞争确实非常的激烈,但是对芯片厂商来说,如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争,更是让各大手机厂商的选择变得很纠结,不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
...中采用背面供电网络技术(制程节点SF2Z)。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面,与信号电路分离,从而简化供电路径,降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术,不仅能提高功率、性能和面积...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus,计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年,日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下,预计2027年,中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%;韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积电的N3B工艺良率已接近55%,这使得台积电...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...的质量和生产力提升,带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与之前的4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分,它将...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...,三星正在开发2nm工艺技术,而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis(忒提斯)”,名字源自希腊神话中的海洋女神,也就是Achilles(阿喀琉斯)的母亲,这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔...……更多
英特尔3nm,加入战局
...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
...ETNews最新报道,三星正在研发一款代号为“Thetis”的新型芯片。这款系统级芯片(SoC)计划于2025年开始,利用2纳米工艺批量生产,并搭载在GalaxyS26系列手机上。与前代Exynos2400采用AMDRDNA架构GPU不同,Exynos2600据说将搭载三星自主...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性;首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器,计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时,Chosun预计该公司还...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称,三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500,该芯片组将直接接替Exynos2400,但不太可能使用2n...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面,如果芯片设计进展顺利,该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...024三星晶圆代工论坛博览会上,三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划,确认将于2025年起实现2nm芯片的量产,并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点,首推SF2,随后将依次推出SF2P、SF2X、SF2A及SF...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...西4月2日消息,据彭博社今日报道,日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合281亿人民币)补贴,提升其半导体制造实力。去年4月7日,日本已决定向Rapidus投资3300亿日元(约合157亿人民币),用于该企业在北...……更多
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在二手平台价格翻30倍,爆火的“AI陪伴玩具”把大人小孩都迷住了
套壳还是创新?原标题 | 爆火的AI陪伴玩具,到底行不行?当电影《泰迪熊》成为现实,一只只会说话、能互动,甚至可以感知主人情绪的毛绒玩具
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12.98万 本田全新X-ADV摩托上市:新增定速巡航跑高速更爽
快科技1月19日消息,本田摩托新款X-ADV上市,官方建议零售价为129800元。X-ADV是一款融合踏板摩托车与冒险车特质的跨界车型
2025-01-19 07:58:00
为什么有的人睡觉老爱翻身
睡眠问题一直备受大家关注,我们一天中大约近三分之一的时间都是在睡眠中度过的。作为人类最基本的生理需求之一,今天我们就来讨论一个大家十分关注的睡眠话题
2025-01-19 08:28:00
未成年人也能开 大众经典小车Up被魔改:形似倒三轮
快科技1月19日消息,对于大众UP这款车,中国消费者可能比较陌生,毕竟国内总归也没有多少保有量。其实它是非常经典的一款小车
2025-01-19 08:28:00
作为循环经济领域的“国家队”、国内首家专注资源循环利用的央企,昨日,中国资源循环集团有限公司(以下简称中国资环)手机安全回收处置示范项目在天津市
2025-01-19 08:52:00
近日,7大类12种新能源港口作业机械集中亮相天津港汇盛码头,天津港全品类新能源港口作业机械示范应用正式发布。此次全品类新能源港口作业机械示范应用中涉及的新能源港口作业机械
2025-01-19 08:52:00
全国首款融合SIM卡!中国联通发布CUBe Card:一卡搞定外国游客通信、支付、交通
快科技1月19日消息,日前,中国联通宣布,联合中国银行、北京一卡通面向来华外国游客推出全国首款SIM卡融合创新服务产品——CUBe Card
2025-01-19 08:58:00
手机NFC成骗子提款机 多起抖音用户数万元被刷
快科技1月19日消息,据媒体报道,手机NFC功能被骗子盯上,成为其盗刷银行卡存款的新手段。据多起案件显示,骗子通过几步操作
2025-01-19 09:28:00
韩网红扮外国人在机场打车被宰:多掏了66.66%的钱
1月19日消息,出租车宰客放在世界范围内似乎都挺通用,尤其是在火车站、机场附近的出租车更加如此。近日,韩国一名网红博主假装外国人在首尔某机场打车
2025-01-19 09:28:00
复旦大学近期发布《复旦大学关于在本科毕业论文(设计)中使用AI工具的规定(试行)》,明确列出了禁止使用AI工具的范围,包括禁止直接使用AI工具生成本科毕业论文(设计)的正文文本
2025-01-19 09:38:00
消息称一汽-大众大规模人事调整:试图挽救市场份额
快科技1月19日消息,媒体报道,本周一汽-大众再现大规模人事变动,涉及各品牌营销、市场及各战区近30位中层经理干部。有内部人士指出
2025-01-19 09:58:00
曝马斯克要整体收购英特尔!公司股价一度暴涨近10%
快科技1月19日消息,据媒体最新爆料,英特尔已成为“某家公司”的收购目标,而特斯拉CEO埃隆·马斯克被认为是该传闻中英特尔的潜在收购者
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快科技1月19日消息,日前,凡人修仙传动画官方发布视频,宣布《凡人修仙传》动画3A游戏启动,同时发布首个实机操作演示片段
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AMD RX 9070系列终于要来了!有望下周正式发布
快科技1月19日消息,华硕在其社交媒体上发布了预告,暗示AMD RX 9070系列显卡正式发布日期已经临近。华硕土耳其官方推特账号发文称
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2025年第一个愿望,上淘宝瓜分25亿
还有10天就是除夕,蛇年春晚也逐渐揭开其神秘面纱。记者获悉,淘宝成为2025蛇年春晚独家电商互动平台。而就在刚刚,淘宝官宣了春节互动玩法
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