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3nm的芯片战争，才刚刚开始

...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

三星3纳米芯片生产良品率达80%

...能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元）...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了，只因三星3nm良品率过低！

这几年的手机市场竞争确实非常的激烈，但是对芯片厂商来说，如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争，更是让各大手机厂商的选择变得很纠结，不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多

2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

抢光刻机、截客户，三大芯片巨头缠斗2nm丨知料

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多

2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场！但先进工艺只占1%

...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下，预计2027年，中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%；韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多

2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

三星高端3nm智能手机SoC已流片

...的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能...……更多

2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多

2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

...依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多

2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构

三星正在开发智能传感器，旨在实现芯片制造全程无人化

...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分，它将...……更多

2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

英特尔3nm，加入战局

...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多

2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星

三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片

...款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持...……更多

2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗

三星芯片制造滑铁卢，台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4

...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多

2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造

三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3

...高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时，Chosun预计该公司还...……更多

2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星

三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品

...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2n...……更多

2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产